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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향상과 고주파회로의 이점이 있다. 전착구리는 마이크로 비아를 채우는데 사용할수 있으며 플러깅 기술을 통해 대안에 비해 잠재적...
인쇄회로
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HKPCA · NO. 14 · Mark Lefebvre ·
George Allardyce
외 ..
참조 51회
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다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
인쇄회로
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 16회
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프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금의 현황
프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설
인쇄회로
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Jin KENNY ·
Larm WENGENROTH
외 ..
참조 27회
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PCB란 무엇일까? 우리나라 PCB 산업의 힘
- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
인쇄회로
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혜전대학 · n/a · 홍순관 ·
참조 38회
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인쇄 Printed RFID 는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 Printed RFID 의 기술발전 동향, 제조방법, 시장전망, 한계기술 및 극복방안에 대하여 기술하고자 한다.
인쇄회로
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전자통신동향분석 · 22권 5호 2007년 · 유인규 ·
구재본
외 ..
참조 48회
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PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로 코팅함에 있어서, OSP 처리전에 미리 기판을 특수한 본 발명의 조성물로 처리함으로써 균일한 코팅, 미려한 외관, 납땜성의 향...
인쇄회로
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한국과학기술정보연구원 · n/a · 박남규 ·
참조 103회
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PCB 제조 공정도
인쇄회로
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경성전자 · na · na ·
참조 42회
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애디티브법 빌드업 배선판 애디티브법 빌드업 배선판
도금에 의한 접속을 대신하는 전도성 페스트를 이용하는 방법, 전도성 페스트를 이용한 일괄적층방법의 개발
인쇄회로
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프라스틱기보 · 106호 2004년 · S. Takenaka ·
D. Ito
외 ..
참조 29회
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빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.
인쇄회로
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フジクラ技報 · 108호 2005년 · H. Hashiba ·
T. Suzuki
외 ..
참조 50회
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최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도화·고기능화 나 칩셋 등의 비용 절감이 요구되는 플립칩 타입 BGA (FCBGA) 기판을 소개한다.
인쇄회로
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大日本印刷 · 2003 Semiconductor · 大日本印刷 ·
참조 23회
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