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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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스루홀형성의 전기 구리도금의 평활성과 구리도금하는 경우에 있어서 전류효율과 구리도금막의 체적 저항율에 대한 자장효과를 검토 [プリント基板配線形成用めっきに關する硏究]
인쇄회로
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研究報告 · 4권 2006년 · MORIMOTO Ryoichi ·
YAZAWA Sadaharu
외 ..
참조 35회
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되고 있다.
인쇄회로
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전자공학회지 · 21권 8호 · 이진호 ·
참조 33회
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인쇄회로기판은 전자에 대한 공식적인 지식이 없는 사람들에게도 잘 알려져 있다. 덜 알려졌지만 확고하게 자리 잡은 회로 제조방법은 세라믹 하이브리드 마이크로 전자기술을 사용했다. 이 과정에서 회로배선은 PC 보드대신 세라믹 (비금속 광물 산화물) 또는 플라스틱의 기본 재료위에 금속화 된 "프...
인쇄회로
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Metal Finishing · June 1987 · Donald W.Baudrand ·
참조 30회
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가열 촉매체상에 생성된 원자형 수소를 사용한 프라스틱 기판의 표면처리
각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고
인쇄회로
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표면기술 · 58권 12호 2007년 · Akira Heya ·
참조 38회
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수용액으로부터 화학적으로 성막된 산화아연 ZnO 막은, 저온방법으로 글라스기판에 양호한 밀착력을 나타내는 금속 박막형성시의 파이다층으로의 가능성을 검토
인쇄회로
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표면기술 · 58권 12호 2007년 · Satomi Otomo ·
참조 42회
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다층 프린트 배선판 - 제조기술의 현황과 장래 -
전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Masaru Hanamori ·
참조 34회
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고품질 프린트 기판을 공급하기 위한 제조공정에 철저한 품질관리가 필요하고, 프린트 기판의 고장, 제조공정에 있어서 품질평가 기술과 신뢰성평가 기술에 관하여 해설
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 2호 1982년 · Kahei Adachi ·
참조 35회
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최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Nobutoshi Takemura ·
참조 27회
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인쇄회로에 있어서 홀을 통과하는 도금의 공정과 전기도금 조성
용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 산은 산이있는 농도로 존재하는 구리에 대한 비율은 약 30 대 1 내지 50 대 1 사이에서 변한다. 조성물은 높이 대 직경의 비율이 ...
인쇄회로
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미국특허 · 1990-4897165 · Roger F. Bernards ·
Gordon Fisher
외 ..
참조 27회
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블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술은 구성요소가 마이크로 비아에 직접결합되는 패키징 애플리케이션에도 사용되고 있다. 후자의 경우, 블라인드 마이크로 비아는 ...
인쇄회로
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PC FAB · AUG 2002 · Bert REENTS ·
Stephen KENNY
참조 31회
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