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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같...

구리/Cu · 일렉트로닉스실장 · 5권 3호 2002년 · Takeyuki ITABASHI · Haruo AKAHOSHI 외 .. 참조 43회

생분해성 킬레이트제를 착화제로 사용하는 무전해도금욕. 지금까지 사용된 착화제의 예는 전기전자 구리도금욕을 위한 EDTA 및 무전해 니켈도금욕을 위한 구연산 및 EDTA를 포함한다. 그러나 EDTA는 생분해가 어렵기 때문에 환경보호의 관점에서 사용을 피해야 한다.

구리/Cu · 국제특허 · 96-34126 · Hiroshi Yamamoto · Yasuyuki Takayanagi 참조 32회

무전해도금은 소재 계면에 환원제를 사용하여 용해된 금속염의 제어된 자기촉매 환원을 기반으로 하는 기술이다. 다른 기술 중에서도 무전해도금은 매우 복잡한 모양, 매우 간단한 장비 및 저렴한 비용에서도 도금물의 균일성과 같은 강력한 이점을 제공한다. 전착과 달리 비전도성 표면과 전도성 표면...

합금/복합 · Web · na · na · 참조 45회

코발트 합금박막에 대한 무전해도금욕 개발의 일환중 수직기록 매체의 개발에 관한 기초 연구를 목적으로 무전해코발트합금 박막에 대한 여러 착화제의 영향외에 도금액의 pH, 온도, 금속염의 농도 등에 대한 결정 배향성을 고찰

도금자료기타 · 한국표면공학회지 · 20권 4호 1987년 · 김영우 · 박정일 외 .. 참조 18회

폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과

구리/Cu · No. SPACE · 18권 2004년 · 青木拡行 · 坂田康浩 외 .. 참조 26회

표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험

구리/Cu · SPACE · 19권 2005년 · 岡崎 克則 · 渡邉 健治 외 .. 참조 38회

구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전해 도금에 의해 질화탄탈룸 TaN 및 질화텅스텐 WN 소재에 도금된다. 전기 전위측정은 도금용액에서 TaN 및 WN 의 산화환원 전위가...

구리/Cu · Elec. Solid-State · 6권 3호 2003년 · Z. Wang · T. Ida 외 .. 참조 45회

폴리에스테르 고분자분체의 무전해도금방법에 관한 것이며, 그 목적은 국부적인 미도금 및 도금 밀착성 저하를 해결하여 분체표면에 도금 피막 두께의 조절이 가능하며, 도금피막 두께가 균일하고 연속성 있는 도전성 분체의 제조를 가능하게 하는 폴리에스테르 고분자분체의 무전해도금

비금속무전해 · 한국특허 · 2005-0497061 · 김순택 · 조점제 외 .. 참조 53회

도금욕의 조성은 0.08 M 의 비스무스 트리클로라이드, 0.34 M 의 구연산나트륨, 0.08 M 의 EDTA, 0.20 M 의 니트릴 로트리 아세트산 및 0.04 M 의 염화주석이다. 도금욕은 온도 60 ℃ 및 pH 8.6~8.8 의 값을 갖는다.

도금자료기타 · 미국특허 · 1994-5368896 · Murata manufacturing · 참조 33회

무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복합용액으로 부터 되금되었다. PEG-1500 (분자량이 약 1500 인 PEG)을 전해질에 약간 첨가하고 도금온도를 낮추면 보이드 또는 이...

도금자료기타 · O. A. MATERIALS · 8권 6호 2006년 · A. INBERG · V. BOGUSH 외 .. 참조 42회