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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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금 Au(i) 착화물, 티오황산염, 아황산염, pH 조절기 및 산화 조절기를 포함하는 무전해금 Au 도금액이다. 무전해금 도금액은 새로운 환원제 시스템인 티오황산염 -황화염 -황산염 방법을 사용 한다.
금/Au
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미국특허 · 1993-5232492 · Gerald A. Krulik ·
Nenad V. Mandrich
참조 51회
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응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.
구리/Cu
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미국특허 · 1980-4228213 · William M. Beckebaugh ·
Kim L. Morton
참조 35회
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흡광광도법에 의한 무전해 구리도금욕의 pH의 간접측정
Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착체의 몰 흡광계수의 차를 간접적인 pH 측정에 이용을 검토
구리/Cu
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금속표면기술 · 36권 7호 1985년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 30회
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주석과 주석-납 (SnPb) 합금의 무전해 도금의 방법과 욕
주석 염 또는 주석 Sn 염과 납 Pb 염의 혼합물, 산, 티오 우레아 또는 티오우레아 유도체를 포함하는 주석 또는 주석-납 합금 무전해도금
합금/복합
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미국특허 · 1993-5266103 · Hiroki Uchida ·
Motonobu Kubo
외 ..
참조 39회
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic ac...
구리/Cu
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한국특허 · 2005-01118659 · 서울대산학협력재단 ·
참조 66회
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히드라진을 환원제로한 무전해 순니켈도금의 욕조성의 단순화
히드라진이 환원제로서 작용할뿐만 아니라, 니켈과 착화를 형성한다는 특성에 주목하여, EDTA 나 젖산이 함유되지 않는 단순한 조성의 도금욕에 관한 검토 [ヒドラジンを還元剤とする無電解純ニッケルめっきの浴組成の単純化]
니켈/Ni
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표면기술 · 55권 1호 2004년 · Shinji YAE ·
Takahiro HAMADA
외 ..
참조 40회
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유리에 직접 구리도금의 준비를 논의하였다. 구리가 에칭없이 유리에 직접 도금되면 특히 고주파 신호에 대한 고속전파가 달성될수 있다. CuSO4 5H2O EDTA 4K 2,2'-Bipyridyl PEG-1000 Formaldehyde 0.006~0.03 mol/dm3 0.089~0.384 mol/dm3 0.1 g/dm3 0.1~5.0 g/dm3 0.05~0.2 mol/dm3 pH Temp. Agitati...
구리/Cu
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표면기술 · 58권 10호 2007년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Hiroyuki DEISA
외 ..
참조 91회
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EDTA 욕 및 Quadrol 욕에서 만든 화학 구리도금 피막에 관하여, 박막의 피로왜연성을 정량적으로 평가한 피로연성 (Fatigue Ductility) Flex Tester 로 측정하고, 피로 왜연성과 인장강도, 경도 및 신율과의 상관성을 결정하는 파라미터를 기반으로 검토하였다.
구리/Cu
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금속표면기술 · 33권 8호 1982년 · Masao MATSUOKA ·
Satoshi ITO
외 ..
참조 30회
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
구리/Cu
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Shinji ABE ·
Tomoyuki FUJINAMI
외 ..
참조 45회
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저 인함유의 무전해 니켈-인 합금도금 피막의 전기접점 특성
내마모성과 네식성이 좋고, 저렴한 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금에 관하여 전기저항, 접촉저항을 적은 피막중의 인합유량을 미량으로 한 피막의 접점특성에 관하여 검토
금/Au
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표면기술 · 44권 12호 1993년 · Koji AOKI ·
Osamu TAKANO
외 ..
참조 53회
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