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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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금 Au 도금막에 대한 소지니켈 결정면의 영향
배향성이 다른 니켈소지상의 금 Au 도금을 하여, 그 성장 형태를 X선회절, SEM 에 의한 해석하여, 금도금막이 하지 니켈에서의 결정방위의 영향에 관한 검토
니켈/합금
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표면기술 · 43권 9호 1992년 · Kazumasa HIRAI ·
Akio FUWA
참조 42회
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금 Au 도금의 핀홀 발생에 있어서 니켈소재 응력의 영향
핀홀을 감소하기 위한 공업적 방법으로, 니켈 Ni 소재상에 금 Au 도금을 하였으며, 열처리에 따른 Ni 소재상 Au 핀홀이 감소하는 현상을 설명
니켈/합금
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표면기술 · 43권 4호 1992년 · Ihoe SAITO ·
Hiromichi YOSHIDA
참조 42회
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치환금막의 생성조건과 막의 형태및 성질과의 관련을 비교실험
금/Au
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금속표면기술 · 19권 6호 1968년 · Yoshimi TANABE ·
Ryoichi URAO
외 ..
참조 30회
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치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다. 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 한번에 밀착력이 좋고 다공성이 낮은 금...
금/Au
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미국특허 · 2005-6855191 · Masaru Kato ·
Tyota Iwai
참조 33회
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 14권 1호 1981년 · na ·
참조 23회
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금 이온을 제공하는 용액 또는 수용성 금화합물을 포함하는 무전해 금도금액, 1 : 2~50 이상의 중량비로 아황산염과 티오황산염의 혼합물을 포함하는 금이온용 착화제 환원제 및 1~4 개의 하이드록실기(들) 또는 용액의 안정화제로 작용하기에 충분한 양의 그의 용액 또는 수용성 염을 갖는 벤조산 화합...
금/Au
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미국특허 · USP 2007/0175358 · Hwang Kilnam ·
참조 26회
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폴리이미드 필름상의 레이저 주사 무전해금 Au 도금
프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
금/Au
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표면기술 · 49권 12호 1988년 · Satoshi NAGAMINE ·
Koichi KOBAYAKAWA
외 ..
참조 36회
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독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
금/Au
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한국특허 · 2006-00607373 · 아이바 아키히로 ·
가와무라 가즈미
참조 26회
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전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금 Au 도금을 실시하기 위해 사용하는 치환 무전해금 도금욕으로서, 상기 치환 무전해금 도금욕이 시안화금 화합물, 알칸설폰산, ...
치환도금
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한국특허 · 2004-0051470 · 마쯔모토다께시 ·
참조 53회
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우중요하다
인쇄회로
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NA · · ·
참조 49회
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