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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 텅스텐 10건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

부식과학에서 가장 오래된 연구 주제중 하나인 철 금속의 부동태화에 대한 연구인 1927년 유명한 부식과학자 U.R.Evans는 순철을 부동태화 한 다음 수동막을 분리하여 연구했다. 1929년에 그는 이것을 스테인리스 강으로 확정했다.

화성피막 · Metal Finishing · June 1998 · Anselm Kuhn · 참조 51회

페리시안산염을 함유한 알칼리 용액에서 애칭제를 사용할때의 용해속도에 관한 연구

엣칭/부식 · 표면기술 · 46권 8호 1996년 · Tetsurow OKADA · 참조 38회

외관이 졸고 두꺼운 도금을 목적으로, 수종의 환원제를 첨가로, 황산히드라진을 첨가한 욕에서의 합금전착이 좋은 결과를 얻은 실험보고서

합금/복합 · 금속표면기술 · 13권 5호 1962년 · Toshiyuki KUDO · Katsuzo MIZUNO 참조 16회

텅스텐 도금액 중에 텅스텐산 소다는 어떤 형태로 존재하고 있어 음극에 텅스텐을 석출하는지의 문제이지만, 그에 따라 전해의 진행에 따라 변화하는 액체의 전기 전도도를 측정하고 대략적인 추정을 보고하였다.

전기도금기타 · 금속표면기술 · 9권 8호 1958년 · Tadataka Inui · 참조 26회

스테인리스 강이나 황동, 니켈 또는 은과 같은 비철금속재로 시계케이스, 안경테, 악세사리등과 같은 금속 장신구상에 금 Au 합금 경질도금에 관한 연구

금은/합금 · 한국특허 · 1990-0003381 · 문상옥 · 참조 45회

마그네슘 양 기준으로 0.1~1.0 g/L인 황산 마그네슘, 텅스텐 양 기준으로 20~500 mg/L인 소디움 텅스터네이트를 포함하고, pH가 0.8~2.5인 것을 특징으로 하는 도금액이 제공된다.

아연/합금 · 한국특허 · 2007-723176 · 김현태 · 참조 37회

다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료에 비해 전기전도성이 높기 때문에 Cu 시드층을 사용하지 않고도 장벽층에 직접 Cu 를 전착시킬수 있다. 더 높은 배리어층 전도...

도금자료기타 · Electrochem · NA · P. Bratin · G. Chalyt 외 .. 참조 38회

알루미늄 합금이나 스테인리스강과 같은 금속 모재의 표면에 텅스텐, 팔라듐, 니켈 그리고 인을 성분으로 하는 피막을 무전해 습식도금 방법으로 형성하는데 사용되는 도금액에 관한

도금자료기타 · 한국특허 · 2004-0000272 · 윤정일 · 참조 35회

활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된 수성 무전해 니켈도금조에 충분한 시간 동안 침지하여 텅스텐 표면에 니켈 층을 도금한다.

니켈/Ni · 미국특허 · 1987-4695489 · Kenneth P. Zarnock · Charles D. iacovangelo 참조 59회

캡메탈로서 응용목적으로 린이 공석하지않는 히드라진을 환원제로 하용하여, 텅스텐을 함유하고 인을 함유하지 않는 코발트층을 무전해 도금법으로 동소지상에 성막을 검토 [ヒドラジンを還元剤とするタングステン含有コバルトの無電解めっき]

합금/복합 · 표면기술 · 55권 8호 2004년 · Kuniaki MURASE · Takehiko SAKURADA 외 .. 참조 35회

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