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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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납 Pb 프리 납땜과 금 Au 와이어 본딩을 위한 ENEPIG 석출에 있어서 적당한 팔라듐과 금 두께의 연구
ENEPIG가 표면처리로 사용될때 납 Pb 프리 납땜 조인트 및 와이어본드의 신뢰성을 결정하기 위한 연구가 수행되었다. 서로 다른 팔라듐과 금두께를 평가하고 금속간 화합물 (IMC) 의 조성과 와이어 결합강도에 대한 후속효과를 결정했다. 납프리 납땜 및 와이어 본딩을 위한 최적의 두께가 확인되었다. ...
도금자료기타
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Uyemura · NA · Yukinori Oda ·
Masayuki Kiso
외 ..
참조 61회
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저응력 본드패드에 대한 고온 납 Pb 프리 납땜(솔더) 범핑
납땜기술은 전자패키징에 필수적이다. 이는 플립칩 기술에서 직접 칩부착, 볼그리드 어레이의 납땜볼 연결 및 인쇄회로 기판에 표면실장 장치의 리드프레임 조립을 위한 기반이다. 반도체산업 협회로드맵은 전자패키징의 주요추세가 플립칩 기술에서 납땜 조인트를 더 많이 사용하는 것이라고 예측했다....
치환도금
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UCLA · NA · K. N. Tu ·
참조 60회
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실리콘과 나피온 멤블란스에 대한 금속박막과 납 Pb 프리 무전해니켈 도금 시스템의 개발
다목적 표면마감 기술인 무전해금속 도금은 현재까지 많은 산업에서 성공적으로 적용되었다. 기존의 무전해도금 시스템 중 무전해니켈 도금 (ENP) 시스템은 상당한 산업가치로 인해 가장 중요하다. ENP 는 일반적으로 매우 강한 밀착강도와 경도, 내식성, 내마모성 등과 같은 독특한 물리적 및 화학적 ...
니켈/Ni
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National University of Singapore · 2008 · Wang Ke ·
참조 29회
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무전해 니켈/팔라듐/금도금 (Ni-Pd-Au) 피막의 납프리 납땜특성
최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
니켈/Ni
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표면기술 · 58권 2호 2007년 · Yukinori ODA ·
참조 49회
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