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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka ·
Masao Hoshino
참조 37회
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레이저 도금을 적용한 비시안 무전해금도금액을 검토하고, 그 도금액을 이용한 레이저 광조사로 만든 극미소의 스포트형 금도금물의 형태 크기에 대한 레이저 출력과 조사시간, 소재의 열전도율의 영향, 도금액 유동의 영향등에 관하여 검토
금/Au
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회로실장학회지 · 12권 7호 1997년 · Satoshi NAGAMINE ·
Koichi KOBAYAKAWA
외 ..
참조 38회
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서로 다른 도금방법의 상대적인 장점과 자기촉매 금도금을 위한 새로운 유형의 전해질에 대해 설명 하였다. 이도금액의 화학 시스템은 긴 수명 및 높은 금속회전율과 결합된 안정성 및 높은 도금속도와 같은 특성의 이상적인 조합을 가지고 있다. 도금액의 구성, 유지관리 및 오염물질에 대한 민감도를 ...
금/Au
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Gild Bull. · 26권 1호 1993년 · Franz Simon ·
참조 57회
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환경오염등의 문제가 있는 시안계 무전해금도금의 대체로, 비시안계 무전해금 Au 도금액 및 도금기술의 개발과, 도금장치의 양산방법에 적용하는 새로운 도금액 관리장치를 개발
금/Au
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써킷테크노로지 · 7권 2호 1992년 · Hiroko TAKHARA ·
Hiroaki OKUDAIRA
외 ..
참조 56회
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무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 소형화, 고기능화를 가져왔다. 기판의 미세화 회로의 고립화 협피치화가 진행되어, 또한 반도체 부품의 접합기술도 다양한 방법이...
금/Au
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Kouji NISHIYAMA ·
Hideto WATANABE
참조 40회
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자기 촉매반응에 의한 무전해금 Au 도금기술의 개발 개량의 역사와 최근 발표된 방법에 관하여 소개
금/Au
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Yutaka OKINAKA ·
참조 25회
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무전해은 Ag , 금 Au 도금의 석출속도에 주는 요인으로 금속염 농도, 온도, 하지도금 금속과의 관계에 관하여, 최근 화제가되는 붕수소화물을 환원제로한 도금욕을 설명
금/Au
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실무표면기술 · 27권 1호 1980년 · Yoshinori Takakura ·
참조 46회
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선택적 무전해 석출에 의한 실리콘 Si 소재에 대한 금 Au 나노 구조
폴리비닐 피로리돈 (PVP) 과 메르캅토 데칸산 (MUA) 을 도금액의 첨가제로 사용했다. 또 다른 공정에서는 실리콘 Si 소재를 건식 디크로로메탄 (OTS / DCM) 의 옥타데실 트리크로로 실란에 간헐적으로 침저처리 하였다. 나노 구조체의 형태는 원자간력 현미경 (AFM) 과 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하...
금/Au
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J. Nanosci. Nanotechnol. · 7권 7호 2007년 · Bhuvana ·
G.U.Kulkarni
참조 36회
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비전기 금 Au 도금액과 비전기 금 Au 도금 방법
본 발명은 니켈, 코발트, 팔라듐 또는 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 포함하는 금속합금으로 이루어진 집합에서 선택된 표면에 밀착력이 우수한 금도금 층을 생성하는 무전해금도금액 및 방법을 제공한다. 무전해 금도금액은 다음을 포함한다. (1) 수용성 금화합물; (2) 도금액에서 금 이온을 안정화 ...
금/Au
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미국특허 · 2001-6287371 · Yasuo OTA ·
Yakizawa TAKIZAWA
외 ..
참조 25회
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금 Au 박막 무전해도금에서 시안과 티오황산의 비교
무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가 필요하지 않고 다양한 비금속 소재를 도금할수 있는 능력이 있기 때문에 공정의 단순성으로 인해 무전해금 도금에 대한 관심이 ...
금/Au
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Electrochem · n/a · A. Angstetra ·
M. I. Jeffrey
참조 25회
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