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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA 및 구연산, pH 조정제로 탄산소다를 이용한 무전해주석도금에 관한 실험 도금욕 조성 환원제로 3염화티타늄, 착화제로 EDTA, NTA, 구연산, pH 조정제로 탄산소다 조성 농도(M) SnCl2 2H2O Na2-EDTA 2H2O Na3-Citrate 2H2O N(CH2COOH)2 TiCl3(25 % soln.) 0.08...

도금자료기타 · 표면기술 · 44권 11호 1993년 · Atsuo SENDA · Kawhiro MORITA 외 .. 참조 65회

환원제로 염화주석(ii), 착화제로 구연산, 니트릴 3삭산 및 EDTA 를 이용한 무전해 비스무스도금

도금자료기타 · 표면기술 · 44권 2호 1993년 · Atsuo DENDA · Yoshihiko TAKANO 외 .. 참조 50회

글리신을 다량 첨가한 EDTA 욕에서 무전해구리 도금피막의, 석출속도, 기계적성질 및 배향성을 조사하고, HCHO 와 글리신의 반응을 직접 포라로 그라프법에 의하여 검토

구리/Cu · 금속표면기술 · 36권 2호 1985년 · SHozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 36회

균일 석출성을 향상할 목적으로, 각종의 물리적 및 화학적 인자에 관한 검토

구리/Cu · 표면기술 · 42권 7호 1991년 · Hideo HONMA · Tomoyuki FUJINAMI 참조 44회

EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서

구리/Cu · 표면기술 · 42권 1호 1991년 · Masahiro OITA · Katsuhiko HONJO 참조 37회

무전해안티몬도금의 개발과, 화합물 반도체 재료로서 사용되는 안티몬 박막이, 아루미나 세라믹과 폴리이미드 필름 등의 부도체 소재표면에 1.70 mg.cm-2.h-2 의 속도로 무전해석출된 보고서

도금자료기타 · 표면기술 · 43권 6호 1992년 · Atuso SENDA · Yoshihiko TAKANO 외 .. 참조 72회

3-염화티타늄을 환원제로 하여, 구연산, EDTA 및 니트릴 -3- 삭산을 착화제로 한 도금욕에서 카드뮴 박막을, 티오황산소다를 첨가한 카드뮴도금욕에서 황화카드뮴 박막이, 활성화처리를 한 아루미나 소재 및 글라스 소재표면에 무전해 석출에 관한 연구

무전해도금기타 · 표면기술 · 43권 10호 1992년 · Atuso DENDA · Yoshihiko TAKANO 외 .. 참조 57회

3-염화티타늄을 환원제로서 EDTA, 구연산 및 니트로-3-삭산을 착화제로한 무전해납 Pb 도금에 관한 검토 결과의 보고서

무전해도금기타 · 표면기술 · 43권 4호 1992년 · Atsuo SENDA · Takuji NAKAGAWA 외 .. 참조 51회

EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕의 기본 욕성분인, EDTA, 포르마린, 도금반응등에 따른 부생성물인 메탄올, 기산 및 구리염의 보급에 따라 축적되는 황산염을, FTIR ATR법으로 모니터링하는 방법에 관한검토

시험분석 · 회로실장학회 · 10권 4호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE · Shozo MIZUMOTO 외 .. 참조 61회