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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

금속 전극에 사용되는 고 다공성폼 금속재료용 전도성 폼이 우수한 기판을 얻기 위해 기공 크기가 0.3 mm 인 미세 다공성 폴리우레탄 폼의 무전해구리 도금기술을 조사했다. 용액조성, 온도, pH 값 및 초음파 부가와 같은 도금속도에 영향을 미치는 주요 요인을 조사했다. 결과 최적의 공정 조건이 CuSO...

구리/Cu · Trans. Nonf. Met. Soc. · 20권 2010년 · TIAN Qing-hua · GUO Xue-yi 참조 84회

무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 ...

구리/Cu · ELECTROCHEMISTRY · 10권 1호 2004년 · GU Xin · WANG Zhou-Cheng 외 .. 참조 52회

에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Voltammetry 는 구리착체의 표면 흡착능력의 전위변화 분석에 성공적으로 적용되었다. 구리의 입자 크기와 표면 거칠기는 원자력 현미...

구리/Cu · Applied Surface Science · 178호 2001년 · Yi-Mao Lin · Shi-Chern Yen 참조 110회

도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.

니켈/Ni · na · 중화민국 93년 6월 · 陳俊翰 · 참조 90회

무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초점을 맞추었다. 도금피막의 구성, 구조 및 표면형태에 대해서도 연구하였다. 최적량의 2,2'-디피리딜 및 페로시안화칼륨 K4Fe(CN)...

구리/Cu · Electrochemistry · 13권 1호 2007년 · SHEN Dan-dan · YANG Fang-zu 외 .. 참조 62회

산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명

구리/Cu · 금속표면기술 · 24권 6호 1973년 · Hiroshi Bingwu · 참조 85회

회전 원판전극을 사용하여 전해액의 대류조건을 제어하여 측정도를 높히고, 분극거동에 관한 실험과 글리신, 헥사시아노철산 칼륨 등의 첨가제의 영향을 조사

니켈/Ni · 표면기술 · 41권 10호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 56회

글리신과 헥사시안철산 칼륨을 첨가한 EDTA욕에 관하여, 전위주사법 및 정전위 정상법으로 분극을 측정하고, 욕중의 각성분이 국부 아노드 반응과 국부 캐소드반응에 주는 영향을 조사

구리/Cu · 표면기술 · 41권 9호 1990년 · Shozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 54회

인듐도금은 장식 및 베어링용 피막으로 이용되고 왔지만, 최근에는 전기, 전자 산업 분야에서 이용이 크게 증가하고있다. 전기도금 방안욕으로 여러 종류의 상업욕이 설치되어 있지만, 무전해 도금법에 의한 도금욕의 보고는 없다. In <-> In3 + 3e 의 표준전극 전위는 -0.342 V (vs. NHE) 이어 pH 가 3...

도금자료기타 · 금속표면기술 · 33권 3호 1982년 · Haruyoshi NISHIKAWA · Shinichi MINAMI 참조 37회

분석 화학적방법과 전기 화학적방법을 이용하여 EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금욕중에 일어나는 반응을 연구

구리/Cu · 금속표면기술 · 29권 8호 1978년 · Mamoru SAITO · Hideo HONMA 참조 20회