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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발생해야 한다. • 팔라듐 Pd 및 주석 Sn 은 일반적인 시드층 재료 • Pd 및 Sn 합금은 염화주석 SnCl2 또는 염화팔라듐 PdCl2 용액...
구리/Cu
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Elc.Pac.Sub.Fablication · na · na ·
참조 34회
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Cu를 무전해금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의 기공특성을 관찰만으로서 무전해구리도금된 활성탄소의 NO 제거용 흡착제로서의 가능성을 고찰
구리/Cu
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화학공학 · 41권 6호 2003년 · 박수진 ·
김병주
외 ..
참조 49회
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pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 버퍼 시스템의 사용이 시연된다. 다양한 조건에서 무전해조 성능이 제시되었다. 도금된 구리의 품질은 현재 사용되는 [[무전해도...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 37권 2호 1993년 · R. Jagannathan ·
M. Krishnan
참조 61회
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무전해 구리도금에 Indium Tin Oxide (ITO) 표면처리화
인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구하였다. ITO 기판의 최적화된 표면처리를 광범위 하게 조사하였다. 주석 Sn 민감화 및 팔라듐 Pd 활성화의 2단계 전처리는 최상...
구리/Cu
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Appl. Phys. · 41권 2002년 · Jae Jeong KIM ·
Seung Hwan CHA
참조 40회
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무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연구했다. 무전해구리도금 용액에 EDTA 를 첨가하면 도금속도가 빨라졌고, 이는 구리-EDTA 복합체가 비복합 구리이온에 비해 ...
구리/Cu
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na · na · 차승환 ·
이창덕
외 ..
참조 40회
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에...
구리/Cu
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마이크로전자패키징학회지 · 11권 4호 2004년 · 이재호 ·
참조 27회
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유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단계 (콜로이드 피복) 는 일반적으로 가속단계 (과잉 주석이온 제거) 가 이어진다. 소재에 대한 도금의 밀착력은 기계적 및 화학적 ...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Jean Horkans ·
Carlos Sambucetti
외 ..
참조 43회
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활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된 수성 무전해 니켈도금조에 충분한 시간 동안 침지하여 텅스텐 표면에 니켈 층을 도금한다.
니켈/Ni
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미국특허 · 1987-4695489 · Kenneth P. Zarnock ·
Charles D. iacovangelo
참조 59회
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구리염, 구리염용 착화제, 구리염용 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해 구리도금액에 무전해 구리도금을 하는 공정에서 기계적 물성이 뛰어난 도금막을 얻을수있다.
구리/Cu
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미국특허 · 1986-4632852 · Haruo Akahoshi ·
Kanji Murakami
외 ..
참조 33회
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절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으로 인한 고장에 대한 저항이 증가한다. 무전해 구리도금 욕에는 구리 화합물이 포함되어 있다.
구리/Cu
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미국특허 · 1993-5258200 · Richard A. Mayernik ·
참조 34회
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