펄스전류가 유기 설폰화욕에서 도금된 Sn-Bi 합금도금층의 조성과 미세구조에 미치는 영향
지금까지 무연납땜 합금들은 주석-인듐 Sn-In, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-은 Sn-Ag, 주석 Sn 등 여러가지가 개발되어 왔는데, 그 중에서 Sn-Bi 땜납합금이 가격 등의 면에서 Sn-Pn를 대체할 유력한 땜납합금이다. 그러나 지금까지 연구되고 개발된 Sn-Bi 땜납합금은 모드 Hot-Dipping 공정에 의해 재료...
석납/합금
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한국표면공학회 · 1998년 춘계학술발표회 · 서민석 ·
권혁상
참조 39회
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