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검색글 무전해니켈 172건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전기 도금은 금속 이온 용액에 전류를 통과시켜 물체의 금속 층을 도금하는 방식이다. 물체의 모양은 금속 전착 속도에 중요한 영향을 미친다. 고전류부의 모서리 주변은 두꺼운 도금되는 반면, 저전류부 및 구멍에는 얇은 도금이 된다. 그러나 용액을 적절하게 필터링하고 도금액을 보충하면 수명이 무...

니켈/Ni · NA · n/a · John Richmond · Peter Top 참조 11회

선형 스위프 전압전류법에 의해 환원제로 중붕소산소다를 사용한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 연구했다. 도금액 조성과 도금 조건이 음극환원 및 양극산화에 미치는 영향을 연구했다. 니켈아세테이트와 중붕소산소다의 농도증가는 각각 Ni2+ 의 감소와 BH-4 의 산화를 가속화했다. 에틸렌디아민, 수산...

니켈/Ni · 물리화학학보 · 27권 3호 2011년 · JIA Fei · WANG Zhou-Cheng 참조 6회

다중벽 탄소나노튜브 (MWCNT) 의 전자파 차폐 성능을 향상시키고자 무전해 도금법을 이용하여 MWCNT 에 니켈을 도입하고, 니켈 도금된 MWCNT 의 전자파 차폐 특성 평가를 통하여 무전해 도금이 MWCNT 의 전자파 차폐 특성에 미치는 영향에 대하여 고찰

니켈/Ni · 공업화학 · 25권 3호 2014년 · 김도영 · 윤국진 외 .. 참조 5회

기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 배선회로와 수지계면의 높이 납땜 내열 특성이 있다. 일반적으로 다층 프린트 배선판의 제조 공정에서 내층회로 동박면과 열가공...

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회 · 26권 2012년 · Ayaka Oshikiri · Akira Hashimoto 외 .. 참조 20회

밀리파 레이다카바에 대응하는 무전해니켈도금에 의한 전파 투과성을 가진 도금피막의 형성을 연구

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회 · 25권 2011년 · 馬場 邦人 · 渡辺 充広 외 .. 참조 2회

대표적인 탄소계 필러소재인 탄소섬유에 니켈 Ni 도금을 진행하여 이에 떠른 전기적 특성을 고찰하였으며 Ni 도금된 탄소섬유강화 복합재료의 Ni 함량에 따른 전자파 차폐특성에 대하여 고찰

응용도금 · na · 22권 6호 2011년 · 홍명선 · 배경민 외 .. 참조 6회

전극의 sintering 현상과 Creep 문제점을 해결하며 동시에 고온 가압의 환경하에서 장시간 운전에 안정된 구조를 유지할수 있을것으로 사료되는 Ceramic-metal 복합재료 전극제조를 위한 부도체상의 도금인 무전해 Ni 도금에 관한 연구

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 40권 3호 2007년 · 김기현 · 조계현 참조 3회

무전해도금 공정은 성능, 신뢰성 및 비용 효율성으로 인해 인기가 있으며,이 공정은 형상에 관계없이 균일한 도금 형성, 우수한 내식성, 우수한 경도 및 마모, 비전도성 재료에 도금할수있는 능력과 같은 고유한 도금특성을 가지고 있다. 가장 일반적으로 사용되는 무전해 도금공정은 니켈-인 욕을 ...

시험분석 · APEX EXPO · na · Michael Haller · Jim Bogert 외 .. 참조 23회

무전해 니켈도금의 특성에 대한 생산에 있어 영향요소를 결정과, 독점적이거나 비독점적인 몇 가지 차아인산염 유형의 무전해 니켈도금욕에서 도금피막에 대한 도금속도, 인 함량, 경도, 외관 및 금속 분포를 보고하였다. 도금조는 다양한 조성과 조건 하에서 실험 하였으며. 피막경도와 인함량 및 열처...

니켈/Ni · US Army · Jun 1976 · Fielding Ogburn · Christian E. Johnson 참조 9회

고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구

무전해도금통합 · 화학공학 · 3권 1호 1999년 · 박수길 · 정승준 외 .. 참조 11회