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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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졸-겔법은 졸용액을 가열하여 산화물을 얻는 방법이다. 이 기술을 이용하면 벌크, 박막, 섬유를 간편하게 제조할 수 있다. 그 때문에 졸-겔법에 의한 재료개발이나 기능성 박막에 대한 연구가 활발하게 행해지고 있다. 졸-겔막의 실용화에는 재료 개발뿐만이 아니라, 결함이 없는 균질인 박막을 안정적...
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한국과학기술정보연구원 · · 김용환 ·
참조 25회
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인바 (Fe-Ni) 합금을 각 이용 분야에 적용하기 위하여 기계적 특성 등의 재료 특성 향상에 관한 활발한 검토가 이루어지고 있다. 특히 Fe-Ni 합금계의 인바 합금에 대하여 열팽창 특성을 개략적 으로 설명하고 지금까지 검토한 도금/전해법에 의한 인바 (Fe-Ni) 합금 의 제조에 관하여 기술하였다.
전기도금기타
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 154회
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와트 용액에서 Ni 전기 도금에 미치는 ChCl의 영향
콜린클로라이드 (ChCl; 2-하이드로에틸 트리메틸 암모늄 클로라이드, (CH3)3- N(Cl)CH2CH2OH)는 저렴하며 생물 분해성의 안정한 4급의 암모늄염으로 공융 용매에 있어서 금속니켈과 니켈합금의 전기 도금에 널리 적용 되어 왔다. 최근, 중국에서는 ChCl-H2O 용액에서 ChCl을 무전해 은 (Ag), 주석 (Sn),...
니켈/합금
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 151회
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Sn졸을 전처리제로 사용한 무전해 도금과 부분 도금
Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지해도 안정하다. 졸에 모재를 침 지하여 모재 표면에 Sn화합물 겔 박막을 형성시킨 다음 활성화 처리공 정을 통하여 무전해 도금...
무전해도금통합
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한국과학기술정보연구원 · na · 황용길 ·
참조 35회
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은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 개발이 추진되고 있다. 하지만 은의 표면 은 화학적, 열적으로 불안정하여 시간이 지남에 따라 경도가 변하고 산 화, 변색되는 문...
금은/합금
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한국과학기술정보연구원 · ReSEAT · 김유상 ·
참조 74회
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철-니켈-텅스텐 FeNiW 합금도금 피막 특성에 미치는 아스콜빈산염 농도의 영향
텅스텐 W는 단독 수용액으로 석출시킬 수 없고 Fe, Ni 등의 철(Fe)족 금속이온을 함유한 수용액에서 유도 공석한 합금피막을 얻을 수 있다. 합금도금 피막은 비정질 구조를 형성하기 쉽고 내산성, 내마모성이 뛰 어나고 고융점 금속(W)을 함유한 피막이기 때문에 내열재료로 이용할 수 있다. Fe-Ni-W 합...
합금/복합
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 198회
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2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가는 불순물 축적에 의한 도금액의 수명을 저하시키기고, 도금액의 관리를 복잡하게 한다. SONODA 등은 희생산화제나 산화방지제 ...
석납/합금
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한국과학기술정보연구원 · 2012 춘계 학술대회 · 김유상 ·
참조 82회
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Ni-Zn 아연니켈합금도금에서 산화셀륨 CeO2 가 도금의 모양에 영향을 미친다. 두 가지 모양의 CeO2 입자(하나는 마이크로미터 규모, 다른 하나는 나노미터 규모) 로 HER 활성에 미치는 입자크기의 영향을 본 것을 정리한다.
아연/합금
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한국과학기술정보연구원 · n/a · 곽희상 ·
참조 23회
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무전해 Ni도금에 공석한 첨가제와 납땜(솔더) 접합성
납땜 실장재료가 주석 Sn-37 wt % 납 Pb 공정합금에서 주석 Sn-3 wt % 은 Ag-0.5 wt % 구리 Cu로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 납땜 실장 신뢰성이 저하한다. 최근, 높은 납땜 신뢰성을 갖는 무전해 Ni/Pd/Au 도금처리의 실장 신뢰성에 대한 보고가 적고, 안정한 품질을 얻기 위한 관리점이 분명하...
니켈/Ni
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 25회
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치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 ...
무전해도금기타
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한국과학기술정보연구원 · · 김유상 ·
참조 27회
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