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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의 전착이 간단하고 비용 효율적인 기술로서 다른 방법에 비해 이점을 가지고 있다. 이 연구에서는 아래 용액을 사용하여 [[펄스전...

금은/합금 · University of Alberta · Spring, 2000 · Jacobus Cornelis Doesburg · 참조 27회

무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold (ENIG) / Sn-3.0 wt.% Ag 0.5 wt.% Cu (SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의 pH는 4.0 에서 5.5 로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 관찰 결과,...

니켈/Ni · Micr. Pack. Soci. · 27권 3호 2020년 · 서원일 · 이태익 외 .. 참조 19회

전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. 전자 장치의 다양한 상호 연결 간에 전기적, 열적 및 기계적 연속성을 제공한다. 모든 전자 제품의 서비스 성능은 고강도 및 내...

석납/합금 · Intech · 2015 · Ashutosh Sharma · Siddhartha Das 외 .. 참조 26회

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