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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
외 ..
참조 35회
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Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될 가능성이 매우 높다. 사전 도금된 팔라듐은 일부 Pd(II)와 함께 금속 팔라듐으로 상당 부분 존재한다. 환원된 히드라진 용액에...
무전해도금기타
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Electrochem. Soc. · 140권 11호 1993년 · J. Shu ·
B. P. A. Grandjean
외 ..
참조 18회
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무전해 도금의 염화주석/염화팔라듐 촉매의 특성
무전해 도금을 위한 16가지 혼합 염화팔라듐 PdCl2 / 염화주석 SnCl2 촉매 조성물은 전자현미경, 초원심 분리, 폴라로그래피, 광산란에 의해 연구하였며 촉매 기능을 시험하였다. 이들 중 다수는 상업적 샘플이었고 나머지는 특허문헌에 설명된대로 제조하였다. 그 절차를 따르면, 촉매 중 일부는 [[콜...
무전해도금기타
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NASF SURFACE TECHNOLOGY · 80권 4호 2016년 · E. Matijevic ·
A.M. Poskanzer
외 ..
참조 45회
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무전해 도금에 이용된 Pd-Sn 촉매의 응집거동
Pd-Sn 촉매에 대한 전자 현미경관찰, XPS 측정, 자연 분해거동 및 촉매입자의 잔정성에 있어서 염화물 이온 농도의 영향등이 응집 및 분해기구에 관한 연구
비금속무전해
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표면기술 · 64권 7호 2013년 · Yo-ichiro SUZUKI ·
Yukio H. OGATA
참조 36회
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