습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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겔 입자화된 염화주석 도금액을 이용한 부분 치환 도금법의 검토
구형 겔 전해질 입자를 사용하여 주석 치환 도금의 도금 조건을 조사하였다. 겔화제로는 알긴산 나트륨이 사용되었다. 10 × 10-3 cm3의 알긴산 나트륨 용액을 마이크로 시린지를 사용하여 염화 주석, 주석산 및 티오 우레아가 함유된 수용액에 떨어 뜨렸다. 60 ℃ 미만의 구형겔 제조를 위해 3 wt % 나트...
치환도금
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표면기술 · 64권 11호 2013년 · Isao SHITANDA ·
Takehiko WAWANO
외 ..
참조 14회
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정전위 분극법과 BTA을 이용한 웨트 에칭에 있어서 언더커트의 제어
구리의 용해에 대한 BTA를 조합하여, 웨트 에칭에 있어서 언더커트의 형태 제어에 관하여 검토
엣칭/부식
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표면기술 · 64권 10호 2013년 · Yoshinao HOSHI ·
Akiyoshi INUKAI
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참조 3회
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표면 관능기가 다른 마이크로 폴리마 입자를 이용한 복합 니켈도금
복합 도금은 금속 도금막 중에 기능성 미립자를 분산시킴으로써 금속 혼자 얻을수 없는 도금 막의 특성을 얻을 표면 처리 방법이며, 많은 분야에서 실용화가 진행되고 있다. 지금까지 SiC, 흑연, PTFE 를 마이크로 캡슐을 분산시킨 도금막에 관한 보고가 있다. 저자는 지금까지 윤활유 나 부식억제제를 ...
니켈/합금
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표면기술 · 64권 7호 2013년 · Isai SHITANDA ·
Koju IWASAKI
외 ..
참조 8회
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스프레이방식을 이용한 웨트에칭의 전기화학측정셀을 개발하고, 금속의 자연전위를 측정하여, 용액과 전위의 관계를 검토 [ウェットエッチングの電気化学測定セルの開発]
엣칭/부식
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표면기술 · 64권 5호 2013년 · yoshinao HOSHI ·
Aluiyoshi INUKAI
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참조 10회
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DIBAH 와 BiCl3 를 함유한 AlCl3-EMIC 실온 이온액체를 이용한 무전해 Al도금
비스무스 화합물의 하나인 염화알루미늄 AlCl3-EMIC 이온액체에 환원제로 DIBAH 를, 안정제로 BiCl3 를 첨가한욕을 이용하여 무전해도금을 하고, 도금막의 표면형태, 도금량, 도금수명에 주는 영향에 관하여 조사
도금자료기타
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표면기술 · 60권 10호 2009년 · Isao SHITANDA ·
Atsushi SATO
외 ..
참조 30회
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