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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tomohito KATO 3건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / Au 도금 공정에 대해 포괄적으로 소개한다.

무전해도금기타 · 표면기술 · 74권 2호 2023년 · Tomohito KATO · 참조 18회

무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막...

무전해도금통합 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Tomohito KATO · Hajime TERASHIMA 외 .. 참조 1170회

무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서의 Ni 박막화에 관한 검토는, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이상의 보고가 대부분이며, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이하의 보고는 적다. 무전해 Ni/Pd/Au 도금공정에 이용하여 Ni 도금두께를 5 ㎛ 에서 0.01 ㎛ 로 변화하여 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 솔더볼 접합 특성 및 와이어 본딩 ...

무전해도금통합 · 표면기술 · 72권 2호 2021년 · Tomohito KATO · Hajime TERASHIMA 외 .. 참조 28회

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