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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

나노구조 형성방법으로 전해/무전해 공정의 특징과 실제예를 소개하고, 고밀도 실장기술과 다마신 프로세스, MEMS 관련기술에 관하여 다양한 설명

도금자료기타 · 표면기술 · 53권 12호 2002년 · Takayuki HOMMA · Hideo HONMA 참조 33회

무전해법에 의해 생성된 Ni (100-x) Px 박막을 X-선회절 실험으로 박막의 비정질 상태를 조사하고, 시차주사 열분석 실험으로 각각의 온도에 따른 열적 특성을 측정하였으며, 화상분석기를 통해 부식전과 후의 박막 형태를 비교하였음 김현구, 최순범 / 조선대학교 물리교육과

도금자료기타 · 한국물리학회지 · 48권 4호 2004년 · 김현규 · 최순범 외 .. 참조 27회

합금에 있어서 양극산화 피막의 형성조건 및 무전해도금 조건을 조사를 하고, 그 실험결과를 설명

도금자료기타 · 표면기술 · 52권 8호 2001년 · Masatoshi SAKAIRI · Sungmo MOON 외 .. 참조 59회

UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고

무전해도금통합 · 표면기술 · 54권 2호 2003년 · Satoshi NAWASHIMA · 참조 49회

AB5 type 수소저장 합금중 MmNi5 보다 이론용량 (mAh/g) 이 크고 활성화 속도가 빠른 LaNi5 를 기본 조성으로 하여 전극특성을 향상시키기 위해 니켈 Ni 및 구리 Cu 무전해도금을 실시하여 수소화반응 특성 및 전극특성의 영향을 고찰하였다. 이수열; 이재봉 /한국전기화학회지, 2000, 3(2), pp.121-126

도금자료기타 · 전기화학회지 · 3권 2호 2000년 · 이수열 · 이재봉 참조 47회

무전해합금도금 방법에 따라 다양한 도금조건에서 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 실시했다. 얻어진 도금막의 조성은 도금 온도의 상승과 함께 Ni 함량은 증가하나 Pd 함량은 감소하며, P 함량은 거의 일정하게 되는 것을 알수 있었다.

비금속무전해 · Web · na · na · 참조 48회

2000 년도 에서 무전해니켈 도금기술과 납땜스크린 프린팅 기술의 응용은 미비한 실정이지만 2005 년도 에는 전체 플립칩 시장이 6 배 이상 커질 뿐만 아니라, 무전해니켈도금 기술의 사용빈도가 크게 늘어나며 납땜 스크린 프린팅 기술은 가장 널리 사용되는 기술이될 것으로 예상되고 있다. 전영...

니켈/Ni · KAIST · 2004 · 전영두 · 참조 69회

안정한 니켈 범프의 형성을 위한 전처리 및 무전해니켈 도금과정에서의 공정변수에 의한 영향을 알아보고, 최적의 공정 조건을 얻고자함 조원종; 이창열; 정승부; 서창제/대한용접학회 02 춘계학술발표대회 개요집, pp.272-275, 2002

니켈/Ni · 대한용접학회 · 2002년 춘계학술발표대회 · 조원종 · 이창열 외 .. 참조 52회

티타늄산바륨 자기 표면에 무전해 도금층이 소재표면에 석출될수 있는 자리 (Site) 를 제공해주는 촉매핵이 석출되는 거동을 ESCA 로 관찰

비금속무전해 · 표면공학회지 · 23권 3호 1990년 · 박광자 · 참조 80회

프라스틱 부픔에 전자파 쉴드 (SHEDLD)를 형성시키는 무전해 도금법은 열가소성 수지인 ABS 수지로된 제품의 도금법으로 널리 이용되고 있으나 열적변화에 따라 도막에 균열이 발생하기 쉬워 도막부분의 밀착력이 약해지는 등의 문제점이 있으므로 본원 발명은 이러한 종래의 문제점을 개선하는데 그 목...

비금속무전해 · 한국특허 · 1994-0006497 · 김순택 · 박종육 참조 52회