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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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크롬프리 수지 코팅된 아연도금 강판의 흑변 및 백청 현상 분석
무크롬 표면처리 강판의 동절기 결로 발생으로 인한 흑변 및 백청현상의 발생원인을 X-선 마이크로 분석기 (SEM/EDS) 및 X-선 Photoelectron Techniques (XPS) 등을 이용하여 규명하고, 이를 모사할수 있는 시험방법을 제시
화성피막
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Applied Chemistry · 11권 1호 2007년 · 박영준 ·
참조 33회
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티타늄에 박금도금한 망상 전극 제조에 관한 연구
망상 티타늄으로 백금도금 표면의 조직과 형상, 백금도금층의 두께와 밀착성을 조사하기 위해 시폄의 표면과 단면을 SEM 으로 촬영하여 관찰하고, 백금도금층의 조성을 EDS 스펙트럼으로 조사
응용도금
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Applied Electrochemistry · 8권 2호 2004년 · 이미경 ·
황영기
참조 20회
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초임계 나노도금 시스템에 있어서 니켈 나노 전기도금에 대한 전해질/계면활성제 효과 연구
이산화탄소 초임계 유체를 용매로 이용하여 전해질과 계면활성제농도, 초임계 이산화탄소의 밀도변화에 따른 저항값의 변화를 관찰하고 저항값이 가장 작은 조건에서 도금층의 균일성, 치밀성, 박막화가 이루어질 수 있는 공정조건을 비교
니켈/합금
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Applied Chemistry · 7권 1호 2003년 · 홍교빈 ·
김문선
외 ..
참조 7회
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황동도금재는 장식용으로 사용되며 고무가 틸 및 기타 금속에 접착되는 것을 촉진한다. 윤활성으로 인해 황동도금은 더 얇은 게이지로 인발되는 막대와 와이어에 적용된다.
아연/합금
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Electrochemistry · 12권 5/6호 1996년 · RM Krishnan ·
VS Muralisharan
외 ..
참조 12회
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황산 전해욕에서 Zn-Ni 합금 전착의 부식 특성과 구조, 조성
황산염욕에서 아연-니켈 합금의 전착은 합금 도금과 용해과정에서 몇 가지 특성을 따랐던 순환 전압전류법을 사용하여 연구되었다.
아연/합금
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Biochemistry · 1권 1호 2006년 · M.M Abou-Krisha ·
A.M. Zaky
외 ..
참조 6회
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티오펜을 사용한 질산욕에 있어서 구리의 부식방지 및 그 유도체
전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조사 하였다. 전기화학 임피던스분광법 (EIS), 전위역학 분극 및 체중감량 기술, 편광연구에 따르면 이러한 화합물은 혼합형 억...
산세/탈지
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Arabian Journal of Chemistry · Feb 2011 · A.S. Fouda ·
H.A. Wahed
참조 9회
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피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수(Rct 및 Cdl)의 변화는 철 표면에 PA가 흡착 되었음을 나타냈다. PA 의 흡착은 Langmuir 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다....
엣칭/부식
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Arabian Journal of Chemistry · Jun 2010 · S.S. Abdel-Rehim ·
K.F. Khaled
외 ..
참조 22회
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무전해 니켈석출에 있어서 3-S-이소티우로니움 프로필 설포네이트의 효과
산성 무전해니켈 (EN) 도금에서 욕의 안정성, 도금속도, 반응활성화 에너지 및 니켈-인 Ni-P 피막 조성에 대한 유기첨가제, 3-S- 이소티우로늄 프로필설포네이트 ( UPS) 의 효과를 조사했다. 이 연구는 X-선광전자 분광법 (XPS) 분석과 함께 편광곡선과 X-선형광 분광계 (XRF) 를 측정하여 수행...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 46권 4호 · Haiping Liu ·
Sifu Bi
외 ..
참조 26회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 19회
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비시안 전해로부터 구리 전착의 전압전류와 형태적 특성
글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의해 조사하였다. NaOH 농도 P 0.6 M 의 경우 도금조가 안정적이었고 철강에 침지도금이 방지되었다. Voltammetric 연구와 SEM 분...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · M.R.H. DE ALMEIDA ·
I.A. CARLOS
외 ..
참조 14회
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