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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
엣칭/부식
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na · na · Kirt R. Williams ·
Kishan Gupta
외 ..
참조 19회
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독성폐기물을 최소화하기 위한 한가지 방법은 시안화물 도금액을 사용하지 않는 것이다. 비시안화아연 도금액이 성공적으로 개발되었으며 널리 사용되고 있다. 카드뮴 도금액도 유사한 결과를 달성하기 위해 조사가 수행되었다. 이 연구의 초점은 착화제가 없는 중성에 가까운 카드뮴도금액에 첨가하는 ...
전기도금기타
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Naval Air Development · 4 Oct 1991 · F. Pearlsteln ·
V. S. Agarwala
참조 24회
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용액의 유전상수 측정 센서로서 평판유리에 대한 금 Au 나노입자 무전해 석출
유리판 (Au-유리) 에 금 Au 나노입자를 도금하는 방법을 설명하였다. 무전해금속 도금기술은 Au 나노입자 도금으로 확장되었다. 이 기술은 유리판에서 일어나는 세단계로 구성된다. (1) Sn2+ 이온의 흡착, (2) Sn 이 흡착된 부위에서 Sn2+ 이온으로 Ag+ 이온을 환원시켜 생성된 금속성 Ag 핵의 증착, 그...
응용도금
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Nanoparticles · 2013권 · Y. Kobaya ·
Y. Ishii
참조 24회
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무전해니켈 도금된 탄소섬유 강화 에폭시기지 복합재료의 전자파차폐 특성
대표적인 탄소계 필러소재인 탄소섬유에 니켈 Ni 도금을 진행하여 이에 떠른 전기적 특성을 고찰하였으며 Ni 도금된 탄소섬유강화 복합재료의 Ni 함량에 따른 전자파 차폐특성에 대하여 고찰
응용도금
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na · 22권 6호 2011년 · 홍명선 ·
배경민
외 ..
참조 20회
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티오펜을 사용한 질산욕에 있어서 구리의 부식방지 및 그 유도체
전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조사 하였다. 전기화학 임피던스분광법 (EIS), 전위역학 분극 및 체중감량 기술, 편광연구에 따르면 이러한 화합물은 혼합형 억...
산세/탈지
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Arabian Journal of Chemistry · Feb 2011 · A.S. Fouda ·
H.A. Wahed
참조 24회
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피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수(Rct 및 Cdl)의 변화는 철 표면에 PA가 흡착 되었음을 나타냈다. PA 의 흡착은 Langmuir 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다....
엣칭/부식
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Arabian Journal of Chemistry · Jun 2010 · S.S. Abdel-Rehim ·
K.F. Khaled
외 ..
참조 40회
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무전해 Ni-B-Si3N4 복합 피막 : 석출과 그 특성의 평가
무전해 (EL) Ni-B-Si3N4 복합도금의 석출과 그 특성에 대해 설명 한다. 수소발생은 EL Ni-B 매트릭스에서 SiN4 입자의 통합수준을 2 wt % 로 제한 하였다. Si3N4 입자의 혼입은 매트릭스의 표면 거칠기를 증가시켰지만 구조에 영향을 미치지 않았다. 도금상태에서 EL Ni-B-Si3N4 복합 피막의 미세경도는...
합금/복합
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na · n/a · K. Krishnaveni ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 17회
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6가크롬 등의 유해물질을 포함하지 않는 도금처리 액에 의해 지금까지와 동등 이상의 경질도금피막을 얻을수 있는 도금기술을 개발하는 것을 목적으로한다.
크롬/합금
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na · 2009년 9월 · 동북경제산업국 ·
참조 23회
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무전해니켈은 화학적 환원을 통해 적합한 소재에 니켈합금을 도금하는 것을 설명하였다. 이 공정은 특히 유럽에서 자기촉매 니켈 또는 화학 니켈 이라고도 한다. 이러한 도금은 기존의 전기도금에 사용되는 전류없이 적용되기 때문에 무전해 이다. 대신, 차 아인산소다 또는 디메틸아민 보란 (DMAB)...
무전해도금통합
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NACE International · jUNE 1997 · na ·
참조 16회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 42회
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