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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 Fe, 팔라듐 Pd, 백금 Pt, 로듐 Rh, 이리듐 Ir 등에 대하여 기재되어 있고 무전해도금에 대해서도 몇 가지의 금속이 기술되어 ...
도금자료기타
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한국과학기술정보연구원 · NA · 김유상 ·
참조 21회
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파인패턴 형성에 적합한 새로운 망간도금액의 개발
망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가수분해를 일으킬 가능성이 높다. pH상승을 억제함으로써 DFR의 박리에 미치는 영향을 최소한으로 유지하여 양호한 금속망간 피막...
인쇄회로
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 13회
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알루미늄은 경량이며 가공성이 양호하고, 적당한 전기전도성을 가지므 로 자동차, 기계, 전자 등의 모든 분야에서 폭넓게 사용되고 있다. 한 편, 알루미늄은 유연하여 정밀가공에 적합하지 못한 특성을 개선하기 위하여, 다양한 도금이 실시되고 있다. 알루미늄의 전처리에서 중요한 징케이트 (zinc...
비금속무전해
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과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 24회
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팔라듐도금이 오늘날 일반적으로 된 이유는 납프리 납땜이 공정 납땜보다도 고온이며 복수의 부품을 탑재하기 위한 다중 리플로우에 적합하기 때문이다. 2006년 무렵부터 금가격이 폭등함에 따라 와이어 본딩을 필요로 하는 고밀도 패키지 소재로의 사용이 확대되었기 때문에 최근 ENEPIG는 기...
무전해도금기타
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국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 7회
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무전해 도금법으로 제조한 Ni-W-P 합금 도금막의 내식성
무전해니켈텅스텐인 Ni-W-P 합금 도금막은 지금까지의 무전해 Ni-W-P 합금막에 비해서 텅스텐, 인의 함유율이 높고, 질산 이외의 염산, 황산의 산성 환경 및 암모니아, 수산화 나트륨 등의 알칼리성 환경에서도 부식이나 변색이 생기지 않았다. 또, 열처리 하여 경질크롬도금과 동등한 경도를 ...
합금/복합
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 23회
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계면활성제와 나노첨가물을 함유한 AZ91D 마그네슘 합금표면의 Ni-P 도금특성
마그네슘 합금은 자동차 적용에 있어서 고온에서 낮은 강도와 상대적 으로 내식성이 낮은 2가지 단점이 있다. 마그네슘 합금의 내식성 향상 을 위해서는 Ni-P 도금이 경제적이고 기술적으로 유용하다. 계면활성제와 나노첨가물을 혼합한 Ni-P 도금액으로 사용하여 마그네슘합금 (AZ91D) 기지표면에 석출...
니켈/Ni
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 16회
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인쇄회로기판의 배선재료로 사용되는 황산구리도금의 스루홀 도금이나 비어 충진을 동반한 패턴도금의 균일전착성 향샹에 대하여 도금액 측면에서 연구
종합자료
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과학기술정보연구원 · NA · 김유상 ·
참조 19회
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무전해 Ni도금에 공석한 첨가제와 납땜 접합성
솔더 실장재료가 Sn-37 wt% Pb 공정합금에서 Sn-3 wt% Ag-0.5 wt% Cu 로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 솔더 실장 신뢰성이 저하한다 . 높은 솔더 신뢰성을 갖는 무전해 Ni/Pd/Au 도금처리의 실장 신뢰성에 대한 보고가 적고 , 안정한 품질을 얻기 위한 관리점이 분명하지 않다. 무전해 Ni 도금피막...
니켈/Ni
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 11회
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신라시대에 황룡사 불상을 제조할 때 금이 사용되었다는 기록도 있으나 가장 오래된 도금불상은 백제가 전해준, 일본 나라현이 소장하고 있는 동대사의 대불상인 것으로 밝혀졌다. 삼국시대 이전까지는 금덩어리 불상이었으나 이후, AD817년 통일신라 말기에서부터 고려시대에 접어들면서 도금된 석불로...
도금자료기타
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과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 243회
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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
전기도금기타
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정보통신업진흥원 · 2014.4.23 · 김유상 ·
참조 7회
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