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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고속도 무전해 구리도금 욕중의 Cu(i) 의 거동
욕중의 Cu(ii) 와 공존하는 Cu(i)의 정량 방법을 확립하고, 각종 무전해구리도금욕중의 거동에 관한 보고
구리/Cu
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금속표면기술 · 29권 2호 1978년 · Mamoru SAITO ·
Hideo HONMA
참조 33회
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습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
종합자료
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표면기술 · 52권 5호 2001년 · Shuhei MIURA ·
Hideo HONMA
참조 29회
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현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
종합자료
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표면기술 · 58권 7호 2007년 · Ichiro KOIWA ·
Hideo HONMA
참조 30회
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습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
종합자료
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표면기술 · 52권 1호 2001년 · Shuhei MIURA ·
Hideo HONMA
참조 45회
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배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
인쇄회로
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Hideo HONMA
참조 54회
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8 종류의 욕을 만들고, 도금 가능한 욕과 불가능한 욕의 차이에 관하여, 도금액의 구성성분 및 침지 전위측정을 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 40권 4호 1989년 · Masashi NOGUCHI ·
Hideo HONMA
참조 68회
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히드라진을 환원제로서 무전해니켈 도금의 석출기구, 도금막의 표면형태, 전기전도성 및 납땜 퍼짐성에 관하여 해설
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 1호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO ·
Hideo HONMA
참조 58회
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불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 삭산 과산화수소 에칭의 처리시간을 단축하게 된다
비금속무전해
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금속표면기술 · 37권 9호 1986년 · Tomoyoshi SHIBUYA ·
Hideo HONMA
참조 56회
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무전해구리 도금에 정밀한 여과를 적용할 때의 이상석출의 억제효과 및 석출피막의 물성에 관하여 검토한 결과 보고
구리/Cu
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표면기술 · 44권 10호 1993년 · Takeshi KOBAYASHI ·
Hideo HONMA
참조 39회
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아황산금도금욕에 관하여, 욕안정성의 향상을 목적으로 한 메카니즘, 안정제의 선택, 피막특성등에 관하여 검토
금은/합금
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Yasunaga KAGAYA ·
Hideo HONMA
참조 39회
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