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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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첨가제를 병용첨가한 메탄설폰산욕에서 주석-은 Ag 합금도금에 관하여, 공석 합금피막을 얻는 조건을 확립하고, 폐수처리에 있어서 중화침강 처리의 적용가능성, 석출피막의 융해특성, 결정구조 및 위스커의 발생 유무에 관하여 검토한 결과를 보고
석납/합금
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표면기술 · 51권 12호 2000년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Kazuhiro SHIBA
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참조 49회
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설포호박산 착화욕에서 주석-아연 공정조성 (Sn 85 mol %, 공정온도 198 °C) 피막을 갖는 도금조건의 확립과, 석출피막의 융해특성에 관하여 검토
아연/합금
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표면기술 · 48권 10호 1997년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Kazuki IKEDA
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참조 53회
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이미다졸을 환원제로한 호박산이미드 착화욕으로 부터 구리소재상의 직접 무전해은 Ag 도금
이미다졸을 환원제로 사용하여 석신이미드 복합 조에서 구리금속에 직접 무전해은 Ag 도금을 조사했다.
무전해도금기타
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표면기술 · 52권 10호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Keiko SHIROGUCHI
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참조 50회
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이미다졸을 환원제로한 중성 호박산이미드 착화욕에서 무전해 니켈-인 합금 도금소재의 무전해은 Ag 도금
착화제 및 환원제로 유기질소 화합물인 호박산 이미드 및 이미다졸을 사용한 무전해은 Ag 도금욕에 관하여, 무전해 니켈-인 합금도금 소재의 용해에도 은 Ag 의 치환석출에 있어서 니켈-인 합금피막중의 인 함유율의 영향에 관하여 검토
합금/복합
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표면기술 · 52권 11호 2001년 · Hidemi NAWFUNE ·
Keiko SlIIROGUCHI
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참조 42회
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중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리배선의 형성
Vaskelis 법의 코발트(ii) 화합물을 환원제로한욕을 개량하여, 지금의 무전해도금욕과 다른 구성성분과 석출기구에 기초로한 욕에서, 실리콘웨이퍼상의 트렌치 코넥타 홀내에 구리배선을 형성하는 방법을 검토
구리/Cu
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표면기술 · 50권 4호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Seiichiro NAKAO
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참조 42회
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포름산을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐 도금
포름산을 사용하는 팔라듐-에틸디아민 착화조에서 무전해 순수 팔라듐도금에 대한 도금조건을 논의하고 이 기술을 다른 전자부품에 대하여 적응성을 평가하였다.
무전해도금기타
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Seiichiro NAKAO
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참조 46회
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차아인산염을 환원제로한 구연산착체욕에서 무전해니켈-구리-인 합금도금에 관하여, 니켈 구리 인 수소깨스의 석출속도 및 차아인산이온의 산화속도를 측정하여, 도금반응의 물질주지 및 석출기구에 관하여 검토
합금/복합
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Takashi UEGAKI
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참조 49회
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트리메틸아민보란을 환원제로한 무전해팔라듐 도금의 물지수지 및 석출기구
TMAB 을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐도금에 관하여, 팔라듐, 붕소, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 DMAB 의 산화속도를 측정하여, 도금피막의 물질수지 및 석출기구를 검토
도금자료기타
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표면술 · 47권 8호 1996년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Yuuki KAMIURA
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참조 50회
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무전해 Pd-P 합금도금 피막의 납땜접합 및 접촉저항
차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가
무전해도금기타
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표면기술 · 42권 2호 1991년 · Masaki HAGA ·
Ei UCHIDA
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참조 61회
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