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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11130 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전착 도금법으로 Ni-B 합금도금을 얻고 전착조건 및 열처리에 따른 Ni-B 합금도금층의 내식성, 경도 및 내마모 특성을 관찰

니켈/합금 · na · na · 이전욱 · 허민선 외 .. 참조 56회

3가크롬 도금욕에서 크롬-인-탄소 Cr-P-C 합금도금욕과 도금조건, 양극에 있어서 차아인산의 산화분해, 3가크롬의 6가크롬의 산화방지를 위한 카티온 교환막을 이용한 도금

크롬/합금 · na · na · na · 참조 67회

Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도금 피막의 인 함유량의 저하가 발생하므로, 정기적으로 도금액을 희석하지 않으면 않되며, 이때문에 도금액의 페액이 발생한다.

니켈/합금 · na · na · na · 참조 75회

PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지

인쇄회로 · na · na · na · 참조 94회

영구적 또는 왁스 등과 같은 일시적으로 만든 모형표면에 전도성 물질 (흑연, 실버래카 등)을 도포시키고, 전기도금의 원리를 이용하여 원하는 금속을 석출시켜 동일한 복제물을 만들거나 가공이 어려운 자연물, 독특한 표면 질감의 표현, 모형을 제거하여 가볍고 속이 빈 중공물(中空物) 등을 제작하는...

전기도금기타 · na · na · na · 참조 122회

소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조절을 위한 염산 HCl 이 사용되었으며, Pd의 반응 비율을 일정하게 유지하기 위하여 EDTA 가 사용되었다.

니켈/Ni · na · 1991년 추계학술발표회 · 권용한 · 김영기 외 .. 참조 96회

반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로서 웨이퍼의 배선 내에만 선택적으로 팔라듐을 증착시키는 공정을 개발하였다. 또한, 무전해도금을 실시하여 웨이퍼의 배선 내에...

비금속무전해 · na · na · 오윤진 · 김성희 외 .. 참조 102회

에칭 처리와 촉매화처리를 필요로 하지 않는 간편한 방법에 의한 수지분말 상에 밀착력이 우수한 금속 전도막을 만드는 방법으로 황산구리 5수화물 2.5 g/100 ml 의 수용액에 미립자 0.2 g 을 투입하여 실온에 15 분간 교반 처리한다. 이후 이온교환수 처리후 수용액을 여과 제거하고, 구리이온 치환 미...

도금자료기타 · na · n/a · Hiroaki OBATA · Tomoki Tanaka 참조 52회

반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금...

구리/Cu · na · na · 오유진 · 박종호 외 .. 참조 44회

6가크롬 도금 장식용도로의 대체 도금피막으로는 3가크롬에서 크롬 도금, 주석 계, 텅스텐 계 합금 도금이있다. 3가크롬 도금의 크롬도금은 20 년 전부터 시판되고있다.

크롬/합금 · na · na · na · 참조 45회

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