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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 근접한다. Dendrite 억제 (마이크로 레벨링) 는 고분자 황산염의 첨가에 의해 달성되었으며 균일한 전류 분포는 락톤 또는 기타 ...
석납/합금
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Electrochemical Society · 129권 6호 1982년 · P. A. Kohl ·
참조 41회
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알칼리욕에 있어서 광택 아연-니켈 합금 도금에 대한 연구
아연-니켈 Zn-Ni 도금조의 전기화학적 특성과 얻은 도금의 구조 및 성능을 조사했다. 결과는 욕에서 Zn+2/Ni+2 비율이 감소하고 음극전류 밀도가 증가함에 따라 얻어진 도금의 니켈함량이 증가 함을 보여 준다.
아연/합금
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Electrochemistry · 1권 3호 1995년 · Cai Jiale ·
Shou Shaomin
참조 32회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에서 2,2'-피리딘의 연구
환원제로서 차아인산소다를 사용하는 무전해구리 도금욕에서, 도금속도에 대한 2,2'-디피리딘의 영향, 차아인산나트륨의 양극산화, 구리이온의 음극환원, 표면형태, 구조 및 기존상태 도금 성분을 조사한 결과, 디피리딜 (2,2'-dipyridine) 이 무전해도금을 방해하는 것으로 나타났다. 라이너 스윕 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEM ISTRY · 13권 4호 2007년 · YANG Bin ·
YANG Fang-zu
외 ..
참조 54회
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무전해 니켈-보론 NiB 합금 석출에 대한 에틸렌디아민의 구조
에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상시킬수 있음을 보여 주었다. 도금액의 전기화학 테스트를 통해 에틸렌디아민이 시스템에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 양극 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 11권 4호 2005년 · WANG Sen-lin ·
참조 40회
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금에 대한 K4Fe(CN)6 과 2,2'-피리딜의 효과
무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초점을 맞추었다. 도금피막의 구성, 구조 및 표면형태에 대해서도 연구하였다. 최적량의 2,2'-디피리딜 및 페로시안화칼륨 K4Fe(CN)...
구리/Cu
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Electrochemistry · 13권 1호 2007년 · SHEN Dan-dan ·
YANG Fang-zu
외 ..
참조 66회
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환원제로 글리옥실릭산을 이용한 무전해 구리 도금의 전기 화학 연구
환원제로 글리옥실산, 킬레이트 제로 Na2 EDTA, 첨가제로 K4Fe(CN)6 및 2,2'-dipyridyl 을 사용한 무전해구리 도금을 연구하였다. 구리환원 및 글리옥실산 산화의 거동에 대한 킬레이트제 및 첨가제의 효과는 선형 스위프 저압계에 의해 분석되었다. 결과는 킬레이트제가 글리옥실산의 산화와 구리복합...
구리/Cu
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Electrochemistry · 406 2005년 · WU Li-Qiong ·
YANG Fang-Zu
외 ..
참조 49회
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인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) - 로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 ...
구리/Cu
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · Li-Sha Li ·
Xi-Rong Li
외 ..
참조 44회
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PEG-Thiols 의 첨가와 무전해 구리도금의 촉진
PEG-티올을 추가하여 무전해도금의 효과를 조사하였다. 무전해구리도금액의 조성은 구리이온 공급원으로서 황산구리, 환원제로서 글리옥실산, 착화제로서 EDTA, 및 TMAH 로서 pH 조정제외에, 2개의 PEG-티올 : CACTEG, (분자량 395) 및 TEGUD(분자량 759)를 사용한다. 도금속도는 전기화학 석영...
구리/Cu
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Electrochem · na · F. Inoue ·
T. Yokoyama
외 ..
참조 38회
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아연-니켈-카드뮴 ZnNiCd 합금도금의 새로운 전착 공정
아연-니켈-카드뮴 Zn-Ni-Cd 합금은 전위차 조건하에서 알칼리 전해조에서 전착되었다. pH 농도 다이어그램을 사용한 액분석은 도금액 안정성을 유지하기 위해 착화제의 첨가가 필수적임을 보여 주었다. 저농도의 CdSO4 를 도입하면 Zn-Ni 도금의 변칙성을 감소시킨다. 첨가제 및 수산화 암모늄이 있는 ...
아연/합금
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Electrochemical Society · 150권 2호 2003년 · Hansung Kim ·
Branko N.Popov
외 ..
참조 46회
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Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-CNT 나노복합 박막의 비교연구
Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸다. 나노 인덴테이션 측정에 따르면 0.028 g/L CNT가있는 욕에서 전기도금된 Ni-P-CNT 나노 복합 피막의 영률과 경도가 각각 665....
합금/복합
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Electrochemical Society · 153권 1호 2006년 · Tzu-Yuan Chao ·
Guang-Ren Shen
외 ..
참조 35회
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