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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리 공정은 전류를 사용하지 않고 적절히 준비된 금속 및 비금속표면에 순수 금속을 전착하였다. 반응은 촉매적이며 일단 시작되면 무기한으로 구리도금을 계속한다. 이것이 인쇄회로 기판에 에폭시기판에 구리 클래딩을 모두 도금하는데 사용되는 이유이다.
구리/Cu
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Metal Finishing · Jan 1993년 · N. V. Mandich ·
G. A. Krulik
참조 119회
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알칼리 표면개질 처리가 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 사이의 계면 접합력에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 1. 습식 표면개질 처리가 폴리이미드...
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 45권 1호 2012년 · 손이슬 ·
이호년
외 ..
참조 154회
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Modern Electroplating (17) 구리의 무전해 석출
무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.
구리/Cu
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Modern Electroplating · ns · Milan Paunovic ·
참조 76회
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은 나노입자 촉매의 활성과 구연산을 이용한 무전해 구리욕의 안정성
중성 pH에서 구연산소다 용액을 사용하여 은나노 입자가 흡착된 재료의 후처리로 흡착된 나노 티클을 안정시키고 무전해 구리도금을 위한 촉매활성을 향상시킨다.
구리/Cu
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표면기술 · 61권 10호 2010년 · Takanori SUGAYA ·
Yutaka FUJIWARA
외 ..
참조 48회
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전기투석에 의한 도금액재생, 결정석출에 의한 EDTA 회수와 재이용을 포함한 폐액처리에 관하여 해설
폐수처리
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표면기술 · 42권 11호 1991년 · Seiji KATO ·
Shigeru FUJITA
참조 54회
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