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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 니켈은 화학적 환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막의 도금을 설명하는데 사용되는 용어다. 전기도금과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않고 도금된다. 대신, 차아인산 나트륨을 사용하여 니켈이온을 금속니켈로 환원함으로써 피막이 부품표면에 도금 된다. 이 화학공정은 대부...
니켈/Ni
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참조 34회
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PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 회로를 수지폄판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다.
기타기술자료
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참조 60회
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전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정단계는 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 유발할 수있는 수소를 생성할수 있다. 이 장에서는 수소취성을 유발하는 요인, 그에 따른 영향 및 실패구성을 설명하고 문제를 줄이거 나 제거하는 방법에 대해 자세히 설명한다. 철강은 특...
산세/탈지
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참조 73회
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마그네슘의 전위부식방지 및 표면처리방법과 함께 가장 일반적인 마그네슘합금의 부식특성을 설명하였다.
경금속처리
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참조 82회
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첨부자료참조
시험분석
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참조 39회
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무전해 니켈파막의 부식에서 석출조성과 품질의 효과
무전해 니켈피막의 내식성은 합금 부동태 도금 품질의 두가지 요소다. 부동태 특정환경 조건에서 금속 또는 합금의 화학적 반응성 손실 (부식감소)을 나타내는 전기화학적 용어다. 이것은 일반적으로 금속표면에 몇 원자두께의 보호막이 형성되기 때문 이다.
니켈/Ni
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참조 24회
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무전해 니켈은 화학적환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막 도금을 설명하는데 사용되는 용어 이다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않는다. 대신, 차아인산나트륨을 사용하여 니켈이온을 금속니켈로 환원함으로써 피막이 부품표면에 도금된다. 이 화학공정은 대부분의 ...
니켈/Ni
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참조 27회
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무전해니켈 도금의 열처리는 약간 감소하는 분위기에서 수행된다. 이렇게 하면 변색 산화막이 없는 광택을 유지한다. 열처리된 부품은 온도가 400 ℃ 이하가 될때까지 공기에 노출되지 않아야 한다. 400 ℃ 에서 1 시간은 최대 경도를 생성한다. 400 ℃ 에서 2 시간 동안 어닐링으로인해 피막은 최대 경도...
니켈/Ni
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참조 114회
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크롬 부동태의 대안으로 Elisha 기술은 6가크롬의 대체물로 사용할수 있는 실리카 전착공정을 개발했다. 그러나 Elisha가 개발한 공정은 견고성이 부족하여 단독도금으로 사용할수 없다. 사우스 캐롤라이나 대학에서는 얇고 균일한 실리카피막을 전착할수 있는 공정을 개발하기 위해 노력하고 있다. 처...
화성피막
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참조 28회
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금속의 내마모성을 향상할 목적으로, 무전해 Ni-P-SiC 복합도금을하고, 도금피막생성에 관한 조건에 관하여 기초적 검토와 결과 보고 복합도금은 도금액의 Ni2+농도에 관계하여 SiC 입자첨가량이 0.5 g/dm-3일 경우, Ni 농도가 높게되면 도금속도는 증가하였다. 입자공석중량은 Ni2+ 농도 및 pH 에 ...
합금/복합
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참조 33회
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