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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

폴리에스테르 고분자분체의 무전해도금방법에 관한 것이며, 그 목적은 국부적인 미도금 및 도금 밀착성 저하를 해결하여 분체표면에 도금 피막 두께의 조절이 가능하며, 도금피막 두께가 균일하고 연속성 있는 도전성 분체의 제조를 가능하게 하는 폴리에스테르 고분자분체의 무전해도금

비금속무전해 · 한국특허 · 2005-0497061 · 김순택 · 조점제 외 .. 참조 53회

아졸을 가진 실란 커플링제 예컨대 이미다졸과 γ 글리시독시 프로필트리알콕시 실란과의 등몰 반응생성물인 커플링제의 유기산염과 귀금속화합물을 미리 혼합 또는 반응시킨 액으로 피도금물을 표면처리한 후 무전해도금하는 것을 특징으로 하는 금속도금 방법

산세/탈지 · 한국특허 · 10-2004-7000325 · 이모리도루 · 야베아쓰시 참조 45회

피도금 물질에 품질 및 수율을 향상시킬 수 있도록 한 전자 재료의 도금액 조성을 제공

도금자료기타 · 한국특허 · 1989-0017390 · 오로규 · 참조 39회

ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것

도금자료기타 · 한국특허 · 1996-007553 · 김순택 · 참조 50회

농축물 유체로부터 이 금속이온을 제거하는 주 양이온 교환기를 제공하는 것이다. 이 주 양이온 교환기는 농축물 격실을 흐르는 농축물 유체가 주 양이온 교환기를 관류하고 농축물 격실로 재순환되어 돌아오는 방식

도금자료기타 · 한국특허 · 2005-00585409 · 헤이덱케 젠스 · 참조 42회

프라스틱 재료의 무전해 도금액의 조성에 관한 것으로 황산구리 혹은 염화구리를 구리염으로 사용하고 구리이온의 착화제로서 테트라덴테이트 질소 리간드 등을 사용

비금속무전해 · 한국특허 · 1995-010655 · 호진산업 · 참조 67회

반도체 디바이스 등의 기판의 품질을 저하시키지 않고, 기판 상의 배선부에 환원력이 약한 환원제를 이용한 도금액에 의해 무전해도금을 실시하는 것이 가능한 무전해 도금 장치를 제공하는 것이다.

설비관련 · 한국특허 · 2007-0058310 · 하라겐이찌 · 이와시따 미쯔아끼 외 .. 참조 61회

품질의 균일성이 뛰어난 도금 방법 및 장치에 관한 것으로서 도금 안정화의 극대화를 위해 백금, 백금족 금속 또는 백금족 산화물로 조립하거나 코팅(Coating) 한 불용성 양극을 준비하고 개별 부품의 도금량을 일정하게 유지하기 위해 부품 1개당 1대의 조건설정이 가능한 정류기 (Programable Rectifi...

설비관련 · 한국특허 · 2000-0018998 · 양경준 · 참조 52회

반도체소재 등의 표면에 형성된 배선용 홈이나 구멍에 구리 등의 금속을 충전하는 데 사용하는 도금장치의 도금액 중의 레벨러 농도를 CV법 또는 CVS 법에 의해 측정한 도금액의 박리영역에서의 피크치 면적 (AR값) 에 의해 구하도록 한 것을 특징

시험분석 · 한국특허 · 2007-0007395 · 이사야마 야스시 · 우에야마 히로유키 외 .. 참조 59회

도금기에서의 바스켓과 바스켓 홀더에 홀가공후 티타늄 볼트를 사용하여 도금조의 깊이에 맞게 바스켓 길이를 조절하고, 바스켓 바닥면에 구멍을 뚫어 도금중의 슬러지가 잘 배출되도록 하는 기술에 관한 것

설비관련 · 한국특허 · 2005-0536262 · 심기종 · 참조 30회