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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
외 ..
참조 34회
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팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
무전해구리도금은 인쇄회로 기판의 스루홀 금속화를 위한 가장 중요한 단계다. 기존의 무전해 구리 용액에는 환원제로 포름알데히드가 포함되어 있다. 포름알데히드를 대체하기 위해 많은 환원 화합물이 제안되었다. 글리옥실산은 상대적 안전성으로 인해 특히 매력적인 대안으로 ...
무전해도금기타
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IMAPS · 2010 · Edith Steinhäuser ·
T. A. Magaya
참조 29회
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
외 ..
참조 37회
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무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
Na2CS3를 침전제로 사용하는 인쇄회로 기판 생산 시 폐수에서 킬레이트된 구리 이온을 제거할 수 있는 가능성이 제시되었다. Na2CS3 (pH 9~9.5, FeCl3 1 mL/L, E= +82 mV) 를 사용하면 칼륨과 주석산나트륨 (KNaC4H4O6) 을 포함하는 폐수 (Cu 0.85 mg/L) 에서 복합 Cu(II) 이온을 성공적으로 침...
폐수처리
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Arch Envi Prot · 44권 2호 · Maciej Thomas ·
Dariusz Zdebik
외 ..
참조 47회
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무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 ( EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, ...
구리/Cu
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한국특허 · 10-2007-0075741 · 조희욱 ·
박종섭
참조 52회
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알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였으며 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가하였다. 계면활성제가 첨가된 도금액을 사용하여 석출된 무전해 구...
구리/Cu
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Korean Physical Society · 33권 1998년 · Yong-An Kim ·
Jong-Wan Park
참조 29회
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...
인쇄회로
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Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng ·
Shen Xixun
외 ..
참조 42회
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무전해 도금의 동역학: 구리-디메틸아민 보란 시스템
환원제로서 디메틸아민 보란( DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하면 30 nm min-1의 더 낮은 증착 속도가 나타난다. 따라서 환원제의 산화 및 전체 공정에 대한 표면의 중요한 동역학 효과가 ...
구리/Cu
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Langmuir · 26권 12호 2010년 · Daniela Plana ·
Andrew I. Campbell
외 ..
참조 45회
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Al2O3와 그 열처리 거동에 대한 구리의 무전해 도금
새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결합되어 있다. 이 표면을 변형시키기 위해 다양한 온도에서 열처리를 하였다. 열처리 온도가 재결정 온도보다 낮을 때 약간의 표면...
구리/Cu
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Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · Z.-L. Lu ·
Z.-C. Wang
외 ..
참조 31회
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친환경 무전해욕에서 아진 유도체를 사용에 의한 구리 석출의 표면 형태
구리의 무전해 석출에서 피리딘, 2,2'-비피리딘, 1,10- 페난트롤린과 같은 아진 안정제의 효과를 보고하였다. 전통적으로 사용되는 황산구리 대신 생분해성 메탄설폰산구리를 사용하였고, 착화제로는 환경적으로 안전한 폴리하이드록실 화합물인 자일리톨을 사용하였다. 상업용 파라-[[...
구리/Cu
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전자자재취급 (RU) · 51권 6호 2015년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
참조 38회
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