3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro Electroforming) 기술의 소개
최근 후막(＞~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트개발로 복잡한 3차원 미세구조물을 저렴한 비용으로 쉽게 제조할 소 있는 미세전기도금성형기...
응용도금
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기계와재료 · 41권 1호 2002년 · 오세일 ·
나영상
참조 16회
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