황산-염화욕에서 얻은 Zn-Ni 피막의 전해석출과 내식성
Zn-Ni 도금을 정전류 조건 하에서 표면 형태, 화학적 상 조성에 대한 전착 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 전류 밀도 10~25 mA cm-2 에서 얻은 Zn-Ni 피막의 내식성을 측정하고 카드뮴 도금의 내식성과 비교하였다. 연구에 의하면 Zn-Ni 도금의 전착 가능성은 24~26 % 로 나타났다. 전기화학적 조사에 ...
아연/합금
·
Bull. Mater. Sci. · 34권 4호 2011년 · KATARZYNA WYKPIS ·
MAGDALENA POPCZYK
외 ..
참조 86회
|