금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장...
무전해도금통합
·
Technical Communications · Oct 2009 · Dennis Yee ·
Lam Leung
외 ..
참조 173회
|
