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경질 크롬 도금욕을 처리하는 데 사용되는 두 가지 주요 전기화학 공정을 비교었다. 실험실 규모에서 얻은 결과로 제거율은 PCM 셀에서 약간 더 나은 반면 에너지 (시간전위)는 FCMP에서 더 낮은 것을 나타냈다. PCM 공정의 주요 단점은 음극액 pH의 증가와 그에 따른 침전으로 인한 슬러지 형성이다. ...
크롬/합금
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Plating & Surface Finishing · Apr 2002 · V.S. Donepudi ·
N.R. Khalili
외 ..
참조 54회
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