치환반응에 의한 구연산 암모늄욕에서 무전해 금 Au 도금
구연산염과 에틸렌디아민염을 킬레이트제로한 치환형 무전해금 Au 도금욕에 각종의 계면활성제를 가하여, 금도금의 전기화학적 거동을 조사하고, 이들 욕성분이 하지 니켈의 부식형태와 밀착강도에 주는 영향에 관하여 검토하고, 그중 접합신뢰성을 가진 무전해금 Au 도금의 욕조성 및 도금조건을 확립...
금/Au
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Electrochemistry · 73권 6호 2005년 · TadashiKuRASHI ·
Yumi NOZAWA
외 ..
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