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검색글 경질금도금 10건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 Tafel 곡선은 -0.47 V dec 의 두 가지 기울기로 특징 지어졌다. 정전류 조건에서 경질금도금의 전류 효율은 평균 54~57 % ...

금은/합금 · Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · W. CHRZANOWSKI · Y. G. LI 외 .. 참조 24회

두 가지 무독성 경질 금 도금욕을 개발하였다. 도금액은 순금도금액에 염화니켈 6수화물 또는 황산코발트 7수화물을 첨가하여 제조한다. 두 가지 용액은 환경 친화적로 준비하기 쉽고 제어하기 쉽고 실온에서 전착 할수 있다. 도금된 피막의 경도 값은 금-니켈 Au-Ni 피막의 경우 80~150 VHN, 금-코발트...

금은/합금 · Plating & Surface Finishing · Jun 2009 · A. He · Q. Liu 외 .. 참조 42회

메르캅토기를 갖는 이미다졸 화합물, 메르캅토기를 갖는 트리아졸 화합물 및 설폰기를 갖는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 경질금 도금액으로 치환방지제 산기 및 메르캅토기를 포함하고, 상기 전해 경질 금 도금액 치환 억제제, 금염, 가...

금은/합금 · 유럽특허 · EP 3 315 635 A1 · Masato FURUKAWA · 참조 24회

전착 기술은 전도성 소재에 금속을 피복하기 위해 오랫동안 확립된 기술이다. 장비의 발전과 나노물질의 창조는 새로운 기술진보를 가능하게 하고 펄스 과전압에 의한 큰 듀티 비를 가능하게 하고 새로운 복합충전재 (예를 들면 탄소나노튜브:CNT) 도 등장하였다. 또한 지속 가능한 개발 목표 (SDGs) 로...

금은/합금 · IntechOpen · na · Masatsugu Fujishige · Susumu ARAI 참조 8회

경질금도금은 높은 경도, 높은 내마모성 및 우수한 내식성으로 인해 전자장치 및 보석에 널리 사용된다. 경질금 전기도금의 기본원리를 요약하고, 코발트 경질금, 니켈 경질금 및 무첨가 경질금과 같은 세가지의 일반적인 경질금 도금의 전기도금 공정 및 연구 진행 상황과 경도, 내마모성 및 접촉...

금은/합금 · Plating and Finishing · 41권 11호 2019년 · WANG Mingliang · YANG Haiyan 외 .. 참조 4회

소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는 전착 경질금의 전착처리 및 특성 레이어가 처음 소개되었다. 그리고 금의 감소 메커니즘, 경화제의 역할, 미세 기공의 형성...

금은/합금 · Plating and Finishing · 33권 7호 2011년 · LIU Zheng-wei · 참조 7회

니켈소재에 코발트 경질금의 펄스전기 도금에 대한 전체 연구를 보여 주었다. 펄스높이 (전류진폭), 이완시간 (toff), 펄스시간 (ton) 및 도금욕 온도를 포함하는 펄스 갈바노스태틱 방법의 특정 매개변수를 적합한 나노구조층을 얻기 위해 "한 번에 하나씩 " 방법에 의해 효과적으로 최적화되었다. [[...

금은/합금 · Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · Hassan Karami · Hamid Babaei 참조 19회

전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터, 전자기 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점 재료로 필수 불가결 하다. 부드러운금과 단단한금을 도금하는 전통적인 도금욕은 도금중...

금은/합금 · Gold Bulletin · 37권 1호 2004년 · Masaru Kato · Yutaka Okinaka 참조 18회

2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현재효율 (10~30 %), 탄소 및 코발트 함량, 석출물의 다공성, 형태, 50 mA cm-2 이상 전류에서 금의 석출과 약간의 코발트 혼입이 ...

금은/합금 · Applied Electrochemistry · 9권 1979년 · H. ANGERER · N. IBL 참조 9회

카드뮴 Cd 도금대용으로서 아연-니켈 합금도금의 특성과 아연계 합금도금의 방청기구 도금욕조성 내식성 도금상태도 등의 특성과 크로메이트 처리와 전기접점 커넥터등의 도금조건등에 관하여 설명하고, 더하여 카드뮴 도금과 경질 금 Au 도금에 관하여 설명하였다.

아연/합금 · 기양금속 · 1993.5.20 · 기양금속 · 참조 23회