치환 금 Au , 은 Ag , 팔라듐 Pd 도금막의 밀착성
구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합...
무전해도금기타
·
금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Tohru Watanabe
참조 27회
|
