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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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환원제로 그리옥실레이트를 사용한 무전해구리도금의 개발로, 석출막의 구조와 표면형태를 연구하였다. 도금욕 조성과 작업관리는 28.0 g/l 황산구리 CuSO4 5H2O, 44.0 ...
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계산용기기를 중심으로한 전자파방해에 대한 FCC 및 CISPR의 규제치 및 이들의 기기에서 발생하는 방해파의 측정법 및 전자 감소재의 시험에 관하여 설명
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아연-니켈, 아연코발트, 아연-철, 아연-망간, 주석-아연 및 아연-크롬 합금 전착을 포함하는 6개의 아연 합금 도금 시스템을 검토하였다. 모든 시스템은 표면 특성화, 물리...
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무전해도금은 전해작업에 의존하지 않고 단순히 금속이온이 포함된 용액에 물품을 담그는 방법이다. 방법은 귀금속 염의 수용액에 소재를 침지하여 귀금속을 도금하는 ...
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A5052 알루미늄 합금 판재의 접착 특성에 대한 레이저 조사 효과를 조사하였다. 접착제로는 폴리아미드 수지를 포함하는 핫멜트 접착 시트를 사용하였다. 접착된 시편의 전...