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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해 금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영...
  • 외부의 교반정도, 전압등의 변황 따른 도금층의 점진적인 조성변화를 집중적으로 조사하기 위한 공정법의 모델을 제안하고, 얻어진 도금층에 대한 부착성 및 내식성등의 물...
  • 일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
  • 비피리딘 2,2'-bipyridine bipyridyls / dipyridyls / dipyridines CAS No 366-18-7 (C5H4N)2 = g/mol 2,2"-bipyridine 을 [무전해구리도금욕] 안정제로 사용 참고 3,4 -/4,...
  • 철강, 아연, 알루미늄의 일차 방지 및 도장하지처리기술의 한 방법으로 인산염 처리가 있다.이 방법은 1906 년에 T.W. Coslett 에 따라 공업적인 인산철피막 화성법이 ...