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S-K. KIM 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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가용성 금속화합물 및 특수 황함유 화합물을 함유하는 주석-구리 합금 도금욕으로, 주석 -구리 -비스무스 합금 도금욕 또는 주석-구리-은 합금 도금욕을 제공한다. 본 발명...
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Colloy Ni-Z-POSIT alkaline plating process produces a bright, ductile (High-nickel) ZInc-Nickel deposti that is ideal for meeting today's demanding automotive sp...
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Clear Protect Sealer는 전반적인 부식 방지 기능을 향상시키는 데 사용됩니다. 두께가 1~2μm인 얇은 층입니다. Corrosil CFS-R(Plus 501) 및 CorrosilPlus 401은 콜로이드 ...
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알루미늄 Al 소재 대신 실리콘 Si 과 Sapphire 소재을 이용하여 이들 소재위에 AAO 를 형성시키는 공정에 대한 연구를 수행하였다. 공정변수가 형성되는 AAO 의 특성에 미치...
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와트욕을 기본으로한 아인산첨가욕을 이용하여 긴 금속박의 연속도금을 만드는 결과를 연구