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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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부식억제제의 작용원리 종류 성질 및 사용방법등에 대하여 알아 보았다
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피로인산구리용액에서 전기도금 공정을 이용하여 상온과 55 ℃ 에서 각각 제조된 구리 Cu 박막의 특성에 미치는 전류밀도, 도금용액 온도, pH의 영향에 대한 연구를 수행...
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주석-아연 합금의 전착은 Taguchi 통계를 사용하여 최적화하였다. 도금 중에 철강소재의 수소 확산으로 인해 수소 취성이 발생하는 현상을 밀봉된 Devanaihan 셀을 사용하여...
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주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...
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저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.