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알루미늄의 고저항피막과 저저항피막
High-and Low-resistance Costs of Aluminum
자료
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분류
저항피막 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.05
Al을 전기부품으로사용할때의 고저항피막과 저저항피막에 관하여 설명
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헤세이 11 년도의 만들기 인력 지원 기반 정비 사업 - 기술·기능의 객관화, 매뉴얼 화 등 - 전기 도금 가공 전반에 관한 기술 번역 제1부 도금 기술 능력의 기초 제2부 주요...
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초음파처리는 캐비테이션에 의한 강력한 교반이다. 액체에서 캐비테이션 기포의 붕괴는 액체분사중 충격파 압력, 액체분사 및 수격현상 압력을 생성한다. 도금된 피막과 전...
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전자 장비 제조, 특히 컴퓨터 및 통신 분야에서 플라스틱 사용이 증가했다. 이것은 경제학에 의해 주도되어 왔고, 최소화 증가와 더 복잡한 설계를 가능하게했다. 플라스틱...
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전기도금 분야에서의 알루미늄 전착착색법에 있어서 문제점을 해결하기 위한 설명
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불용성 양극 · Insoluble Anode 도금중 도금액에 용해되지 않는 양극을 말하며, 납·백금도금 티타늄ㆍ백금ㆍ흑연ㆍ페라이트ㆍ이산화연 및 백금족 화합물 피복 티타늄 ([DSA]...