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프린트 배선판에 있어서 도금의 전처리
Poretreatment for electroplatin of printed wiring board - Black oxide treatment, Desmear treatment -
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
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Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착...
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에틸렌 글리콜 (EG) 용매로 부터 아연-주석 Zn-Sb 합금의 전착을 조사하였다. 염화아연 ZnCl2 및 염화안티몬 SbCl3 또는 안티몬 타르타르산 칼륨 (APT) 은 각각 아연 및 안...
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무전해도금법에 의해 B를 포함하지 않는 피막와 B를 1 wt % ~ 6 wt % 포함한 Co-B 합금 피막을 제작하고, 피막 조성과 결정구조 및 자기특성의 관계에 관하여 연구했다. 또...
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고 종횡비 구멍을 포함하는 공작물을 전기 도금하기 위해 공작물 및 하나 이상의 양극을 금속 도금 전해질과 접촉시키는 단계를 포함하는 방법이 개시된다.
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PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개