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무전해 도금 비드의 전자파 차폐에 관한 연구
Study of EMI shield on Electroless Plated Bid

등록 2008.08.02 ⋅ 58회 인용

출처 App. Chem. Eng, 9권 2호 2003년, 한글 1 페이지

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
EMI (Electromagnetic Interference) 용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금비드, 구리도금비드, 구리-니켈 도금비드를 제조후 실리콘 고무와 혼입하여 사용하였다. 이들의 차폐효율의 측정과 동시에 순수한 실리콘 고무와 구의 ...
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 부틴디올 · 2-Butyn-1,4-diol 무색 결정체로 도금에서는 [니켈도금]의 광택제 및 그 유도체로 사용되는 [아세틸렌]계의 대표적인 화합물이며, 산세 [부식억제제]에도 사용된...
  • 새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 ...
  • 몰리브덴-망간 소재의 도금 ^ Plating on Molybenium-Manganess Metallized Ceramic 도금공정 1. [TCE] 증기 탈지 - 증기 블라스트ㆍ알칼리 탈지 2. 패턴 외의 몰리브덴-망...
  • 금, 은 및 백금 그룹의 6개 원소 (루테늄 Ru, 로듐 Rh, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 백금 Pt)를 포함한 8가지 금속을 귀금속 이라고 한다. 금과 은은 우수한 물리 화...