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무기 첨가제에 대한 PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액의 영향
Effects of inorganic additives on electroless copper plating bath for PCB

등록 2008.08.17 ⋅ 84회 인용

출처 한국재료학회지, 4권 2호 1994년, 한글 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.24
무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수산화나트륨 용액으로 조성하였고, 안정제, 도금촉진제 및 계면활성제의 첨가에 따른 분극곡선을 검토하여 도금욕의 경향을 검토한 뒤 농도변화에 ...

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