도금 첨가제 제조 원료약품 - SiC를 공석한 복합무전해 Ni-P 도금의 제작

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SiC를 공석한 복합무전해 Ni-P 도금의 제작

Preparation of SiC composited electroless Ni-P plating

등록 2008.08.18 ⋅ 54회 인용

출처 愛知県工業技術センター, 36호 2000년, 일어 3 쪽

분류 연구

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저자

Yoshiki MATSUDA¹⁾ Junko YOSHINO²⁾ Hiroomi NOGUCHI³⁾

기타

SiC を共析させた複合無電解Ｎｉ－Ｐめっきの作製

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자료요약

카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.20

도금액의 교반조건이 입자의 공석형태 및 내마모성에 미치는 영향을 검토

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칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 ...
헤테로사이클릭 유기실란 자기조립 박막에 의해 변형된 ABS 수지표면에 대한 무전해 구...

6-(3-트리에톡실리 프로필) 아미노 -1,3,5- 트리아진 -2,4- 디티올 모노소디움 (TES) 은 코로나 전처리된 아크릴로 니트릴- 부타디엔- 스티렌 (ABS) 수지 표면에 도금을 제...
잔여 응력에 대한 유기 첨가제의 효과와 연성 구리 전착의 표면거칠기

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응집 침전법을 기초로한 신 규붕소 불소 처리기술

붕소 불소의 기준이 2007 년 6 월 30 일 부로 불소 10 mg/l, 불소 8 mg/l 로 엄격해져, 전기도금업을 시작으로한 배출사업자는 수년내로 대응하지 않으면 않된다
FeCl3 에칭폐액으로부터 용매압출과 화학침전에 의한 니켈금속 회수

FeCl3 용액으로 니켈프레임을 에칭하는 과정에서 발생한 폐액으로부터 철과 니켈을 분리, 회수하기 위해 용매추출과 환원실험을 수행했다.

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