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유리에 대한 무전해 구리 피막 석출의 조사
An Investigation of Electroless Copper Films Deposited on Glass

등록 : 2010.04.12 ⋅ 54회 인용

출처 : Loughborough University, Electronics Syst. inte., 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.13
표면 형태 및 밀착과 관련하여 유리 소재에 무전해구리도금의 특성을 설명하였다. (3-아미노프로필)-트리메톡시실란(APTS)을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 접착 개선 및 후속 구리 석출을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 석출피막의 표면 형태는 도금 시간에 따라 거...
  • 반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 ...
  • 화성처리는 인산아연 또는 인산망간 등을 이용하며, 소재를 용해하여 소재부근의 용액 pH 가 저하하여, 침전물이 발생하고 이것이 소재표면에 석출된다고 생각하면 됩니다. ...
  • 황혈염 ^ Potassium Ferocyanide CAS 14459-95-1 K4〔Fe(CN)6〕·3H2O = 368.35 g/㏖ 황색의 결정성 분말 물에 용해 "헥사시안화철칼륨" 을 말하며, 황혈염ㆍ황혈칼륨ㆍ페로...
  • 루테늄 도금 ^ Ruthenium Plating 백금족 원소로 저 접촉저항ㆍ내경도ㆍ내식성ㆍ내마모성 등이 우수하나, [내부응력]이 크고 크랙의 발생이 쉬워 3 ㎛ 이상의 도금이 어렵다...
  • 니켈 함량이 12~15 % 인 알칼리성 아연-니켈 합금도금 공정을 도입하고, 3가크롬과 카드뮴으로 부동태화된 아연-니켈 도금과 6가크롬으로 부동태화된 카드뮴-티타늄을 도금...