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유리에 대한 무전해 구리 피막 석출의 조사
An Investigation of Electroless Copper Films Deposited on Glass

등록 : 2010.04.12 ⋅ 64회 인용

출처 : Loughborough University, Electronics Syst. inte., 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.13
표면 형태 및 밀착과 관련하여 유리 소재에 무전해구리도금의 특성을 설명하였다. (3-아미노프로필)-트리메톡시실란(APTS)을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 접착 개선 및 후속 구리 석출을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 석출피막의 표면 형태는 도금 시간에 따라 거...
  • Der Junge Metall-Techniker (청년 금속 기술자)는 독일 잡지를 보고, 금속 가공기술의 기본에 대해 매월 정성껏 설명되어 있는 것을 읽을 때 독일이 청년 기술자의 기본 교...
  • 도금 기술은 전자산업에서 빠뜨릴 수 없는 프로세스로 성장을 이루고 있다. 이를 뒷받침하는 것은 도금 장치 및 도금액 제조사의 노력이다. 첨가제가 눈에 띄게 발전하고, ...
  • 전기(전해)니켈 ^ Electrolysis Nickel 니켈염 용액을 [전기분해] 하여 제조한 고순도 니켈 양극판으로 도금욕에서는 [양극보]를 쒸워 사용한다. 니켈염 용액의 전기분해로 ...
  • 미소액적 셀에 관하여 설명하고, 그 응용예로서 연구된 이중관 기구를 가진 용액 플로우형의 미소전기 화학샐을 이용한 국부 양극산화에 관하여 소개
  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...