도금 첨가제 제조 원료약품 - 미세 다공성 동피막 및 이를 얻기 위한 무전해 구리(동) 도금액

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미세 다공성 동피막 및 이를 얻기 위한 무전해 구리(동) 도금액

Electroelss copper baths for micropore copper films

등록 : 2008.08.18 ⋅ 57회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0495531, 한글 7 쪽

분류 : 특허

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저자 :

혼마 히데오¹⁾ 후지나미 도모유키²⁾ 에비나 노부오³⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.24

1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화합물, 환원 반응개시 금속촉매 및 아세틸렌 결합 함유 화합물을 포함하는 무전해구리도금액

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