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미세 다공성 동피막 및 이를 얻기 위한 무전해 구리(동) 도금액
Electroelss copper baths for micropore copper films

등록 : 2008.08.18 ⋅ 44회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0495531, 한글 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.24
1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화합물, 환원 반응개시 금속촉매 및 아세틸렌 결합 함유 화합물을 포함하는 무전해구리도금
  • 비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 갈바닉 부식전류 ^ Galvanic Corrosion Current 재료(소재)의 일부가 아노드와 캐소드로 작용하여 서로간에 흐르는 전류에 의하여 국부 아노드에 의하여 부식을 일으키는 전...
  • RoHS ^ Restriction of Certain Hazardous Substances Directive RoHs 란 EU 에서 2006년 7월 1일부터 자국으로 수입되는 모든 전기전자제품에 대하여 특정한 유해물질인 Pb...
  • 컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...