로그인

검색

검색글 11109건
금 Au 도금 / 써킷테크노로지
Gold Plating

등록 2013.10.29 ⋅ 18회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 2호 1990년, 일어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
  • 유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
  • 뛰어난 내식성, 내크롬 용출성 및 페인트 도장성을 가진 크로메이트 피막은 Cr6+ 및 Cr3+ 이온으로 이루어진 무기성분, 왁소, 유기 플루오르 화합물 및/또는 중합성 화...
  • 금 Au 및 금 Au 합금도금의 액 및 도금방법, 도금액의 관리포인트 등에 관하여 설명
  • 내식성은 염수분무시험 등으로 행했다. 내 연료 성 및 내구성은 60 ℃에서 각종 연료에서 6개월 간 폭로시험으로 평가했다. 소재는 Zn-Ni 도금 목부량 전처리유형 도막두께를...
  • 도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가...