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알루미늄 양극산화 피막의 봉공처리
NA

등록 2013.10.29 ⋅ 39회 인용

출처 경금속, 25권 6호 2008년, 일어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 화성처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.14
양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구과 실험결과를 보고해 정리하였다.
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  • 두께가 1.5 ~ 2.0 mil 인 호일에 대한 기계적 벌지 테스트에 의해 결정된 바와 같이 적어도 10 %의 신장 능력을 갖는 무전해 구리도금.
  • 플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 ...
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